Разрушение - кристалл
Cтраница 1
Разрушение кристалла при воздействии переменной нагрузки определялось методом электропроводности, для чего к концам уса припаивались выводы электрической схемы, фиксирующей ток, проходящий через кристалл. [1]
Разрушение кристаллов может происходить как за счет импульсов гидродинамического давления, так и под действием звукового давления упругой волны, амплитудные значения которых превосходят прочность металла при высоких температурах, вблизи солидуса. [2]
 |
Зависимость твердости природного алмаза от температуры.| Твердость кристаллов при различных температурах. [3] |
Разрушение кристаллов при динамическом нагружении [204] или появление трещины при нагружении плоскости алмаза сферой [255] в условиях комнатной температуры, по-видимому, невозможно объяснить с позиций усталостного разрушения, так как движение дислокаций в этом случае невозможно. [4]
Исследование разрушения кристалла с помощью рентгеновских лучей позволяет определить величину силы, вызывающей необратимое изменение в строении кристалла. Кристалл обращается в порошок, и мелкие осколки, слипшись совершенно беспорядочно, скользят и поворачиваются относительно друг друга. Пластическая деформация не нарушает прозрачности кристалла; следовательно, при этом разрушении в кристалле не образуется дыр размера длины волны света или больше ее. [5]
При разрушении кристаллов с ионной или ковалентной связью происходит разрыв этих связей и на вновь образованной поверхности возникают свободные радикалы, которые могут ускорять или инициировать химические реакции. [6]
При разрушении кристалла, например путем раскалывания, плоскость спайности совпадает с той гранью кристалла, для которой величина о имеет наименьшее значение. Поэтому маленькие кристалики, возникающие при дроблении, например в процессе помола, огранены преимущественно плоскостями спайности. Это означает, что межфазные энергии, определенные по повышению растворимости и теплоты растворения ( см. 12.2.2 и 12.2.3), справедливы и для плоскостей спайности. [7]
Деформация и разрушение кристалла с линейным дефектом облегчаются потому, что вместо одновременного разрыва всех связей между атомами двух плоскостей становится возможным поочередный разрыв небольшого числа связей между атомами с постепенным перемещением дефекта в кристалле. [8]
 |
Изменение массы огарка ( 1 и молярного отношения оксидов НУ О. Fe203 ( 2 и SO3. гв20з ( 3 в продуктах обжига оксониевого яроаита в токе воздуха. [9] |
Происходящее при этом разрушение кристаллов исходной соли сопровождается измельчением агрегатов и эерен. Порошок приобретает шоколадную окраску, а под микроскопом заметна неравномерность окрашивания даже в пределах одного зерна. Расщепление колебаний сульфат-иона на ИК-спектрах менее выражено, что объясняется меньшей упорядоченностью структуры. При температуре 350 С удаление большей части воды завершается. [10]
Следует избегать истирания или разрушения кристаллов, поскольку мелкие частицы являются новыми центрами кристаллизации. Если их количество превысит количество кристаллов в готовом продукте и удаляемой мелочи, то конечный размер кристаллов в продукте соответственно уменьшится. [11]
В любой центрифуге происходит разрушение кристаллов вследствие сжатия осадка, удара кристаллов при отбрасывании их в ротор или измельчения срезающим ножом или. [12]
 |
Поверхность образца из стали 20 с вырванными водой группами зерен металла ( Х200. [13] |
Опыты показывают, что разрушение кристалла происходит в основном по линиям скольжений, где процесс коррозии усиливается. Здесь же и зарождаются усталостные трещины металла. [14]
Что касается других механизмов разрушения кристаллов, то их следует предвидеть, сообразуясь с соответствующими диаграммами состояния, температурами и продолжительностью термообработки. [15]
Страницы: 1 2 3 4 5