Растекание - припой
Cтраница 1
Растекание припоя со стороны корпусов должно быть ограничено пределами контактных площадок. Торец вывода может быть нелуженым. Монтажные металлизированные отверстия должны быть заполнены припоем на высоту не менее 2 / 3 толщины платы. [1]
Растекание припоя со стороны корпусов должно быть ограничено пределами контактных площадок. Торец вывода может быть нелуженым. Монтажные металлизированные отверстия должны быть заполнены припоем на высоту не менее 2 / 3 толщины платы. [2]
Растекание припоя по паяемому металлу или сплаву при наличии смачивания является чрезвычайно сложной технологической характеристикой. Растекание и жидкоте-кучесть ( в обычном понимании) мало связаны между собой. [3]
Растекание припоя улучшается и при введении кадмия. К припоям с добавкой кадмия относятся ПЦКдСрСу 25 - 5 - 5; 24 - 25 % Cd; 4 5 - 5 5 % Ag; 4 5 - 5 5 % Sb; Г Л350 С и ПЦКдСрСу 16 - 4 - 3: 16 - 17 % Cd; 3 7 - 4 3 % Ag; 5 9 - 3 1 % Sb; ГИЛ380 С. [4]
 |
Равновесие капли расплава на твердой металлической поверхности. [5] |
Растекание припоя и его способность смачивать основной металл тесно связаны с поверхностным натяжением жидких припоев. [6]
Растекание припоя по основному металлу при пайке в отдельных случаях происходит в две стадии. Такое вторичное растекание имеет место, например, при пайке меди припоями, содержащими от 30 до 70 % олова. Иногда на второй стадии площадь, образованная растекшимся припоем, может несколько уменьшаться или эффект вторичного растекания совершенно прекратится. Данное обстоятельство связано с физико-химическими свойствами взаимодействующей пары и температурой. Природа этого явления связана с образованием между основным металлом и припоем сплава, обладающего более высокой смачивающей способностью, чем припой в исходном состоянии. Так, припой ПОС 40 при температуре 250 С имеет характерное вторичное растекание, при 300 С оно полностью отсутствует. На растекание припоев при пайке в вакууме большое влияние оказывает разрежение в камере пайки. [7]
 |
Варианты установки различных корпусов на печатную плату 474. [8] |
Растекание припоя по выводам микросхемы должно быть в пределах зоны, пригодной для монтажа. На торцах выводов допускается отсутствие припоя. [9]
Растекание припоя со стороны корпусов должно быть ограничено пределами контактных площадок. Торец вывода может быть нелуженым. [10]
Растекание припоя со стороны корпусов должно быть ограничено пределами контактных площадок. Торец вывода может быть нелуженым. Монтажные металлизированные отверстия должны быть заполнены припоем на высоту не менее 2 / 3 толщины платы. [11]
Растекание припоя по выводам ИМС должно быть в пределах зоны, пригодной для монтажа и оговоренной в технической документации, т.е. не уменьшать минимального расстояния от корпуса до места пайки. На торцах выводов допускается отсутствие припоя. [12]
 |
Варианты установки различных корпусов на печатную плату 474. [13] |
Растекание припоя по выводам микросхемы должно быть в пределах зоны, пригодной для монтажа. На торцах выводов допускается отсутствие припоя. [14]
Растекание припоев по механически полированной и протравленной поверхности Мк происходит почти концентрически, а по поверхности, зачищенной механически - вдоль направления рисок, нанесенных при зачистке. При растекании припоя иногда наблюдается неравномерное снижение контактного угла смачивания, связанное с локальной несмачиваемостью. [15]
Страницы: 1 2 3 4