Растекание - припой
Cтраница 2
 |
Влияние расширений в зазорах на протекание припоя. [16] |
Растекание припоя по зазору соединения определяется конструкцией последнего. Протекание припоя через углы соединения зависит от зазоров в углах. Расширения в зазоре могут затормозить течение припоя по зазору соединения. Прямые углы обеспечивают хорошее течение припоя через все соединение ( рис. 2 - 37 6), и оно при этом получается прочным и герметичным. Скругленные углы останавливают течение припоя. [17]
 |
Образцы для оценки паяемости. Затекание припоя в зазор, образованный. [18] |
Растекание припоя и смачивание им поверхности основного металла оцениваются согласно ГОСТ 20486 - 75 на пластинах из паяемого материала размером 40X40 мм или в форме диска диаметром 40 мм. Толщина пластин берется от 1 до 3 мм. [19]
 |
Схема растекания припоя по поверхности основного металла. [20] |
Растекание припоя при смачивании им основного металла происходит иногда в две стадии. Первая соответствует быстрому растеканию под действием сил поверхностного натяжения, вторая характеризуется медленным растеканием. На первой стадии жидкий металл растекается с краевым углом смачивания, близким к нулю. Вторая стадия наступает тогда, когда от капли растекаются потоки жидкого металла по границам зерен на поверхности стали. [21]
Растеканию припоя выделившийся фосфор не препятствует, поскольку при температуре пайки он находится в газообразном состоянии и уносится с потоком газов. Наиболее важное значение имеет взаимодействие выделившегося фосфора с железом. [22]
Исследовано растекание припоев на основе сплавов олово - свинец по меди с применением флюсов. Установлено влияние ряда факторов на процессы растекания - состава припоев и флюса, температура опыта. [23]
Ограничивать растекание припоя можно разными путями: устройством на поверхности изделия выточек или уступов, в которых припой будет скапливаться, или же полировкой части поверхности стальных изделий, в результате чего припой плохо растекается, хромированием или нанесением на чистые и полированные поверхности спаиваемых изделий хромовой кислоты. Выбор способа зависит от характера изделия и условия производства. Применяя хромовую кислоту, нужно следить за тем, чтобы она не затекла в соединение. [24]
Ограничивают растекание припоя жидкие растворители, содержащие углерод и графит, а также меловые известковые растворы. [25]
На растекание припоя по паяемому металлу и затекания его в зазор и формирование галтелей влияет также его температурный интервал кристаллизации. Наиболее плавные и тонкие галтели образуются с припоями, имеющими нулевой или близкий к нему температурный интервал плавления. Однако при малейшем перегреве выше температуры плавления такие припои становятся полностью жидкими и не удерживаются в широких капиллярных зазорах. Это приводит к образованию в швах иепропаев, не обнаруживаемых при изготовлении изделия н приводящих к разрушению паяных соединений при эксплуатации. Поэтому при пайке такими припоями определяющее значение имеет величина зазора н необходима весьма точная сборка. С увеличением ширины температурного интервала кристаллизации припоя или при значительной химической эрозии металла в жидком припое и расширении при этом интервала кристаллизации жидкой фазы до определенного предела последняя приобретает способность удерживаться п относительно широких зазорах ( до 0 6 мм) и ие требует точной сборки деталей перед пайкой. Поэтому припои часто легируют компонентами, позволяющими регулировать ширину их интервала кристаллизации. [26]
 |
Площадь растекания индия / и припоя ПСр 72 ( 2 по никелю марки НП-2 в зависимости от степени вакуумирования. Температура пайки 850 С, выдержка 5 мин.| Площадь растекания ( S и прочность. [27] |
Условия растекания припоев в камере пайки в этом случае не меняются с изменением степени разрежения. [28]
 |
Схема теплообмена при лужении и пайке выводов микросхемы.| Примеры пайки корпусов со штырьковыми выводами. [29] |
Граница растекания припоя по выводам должна быть не ближе чем на расстоянии 1 мм от тела корпуса микросхемы, при этом допускается некоторая неравномерность лужения по длине выводов. Минимальная длина участка лужения по длине вывода от его торца должна быть не менее 0 6 мм, причем допускается наличие сосулек на торцах выводов микросхемы. Необходимо тщательно следить за тем, чтобы не образовывались перемычки между выводами, поверхность припоя должна быть сплошной, без трещин, пор, необлуженных участков. Оборудование, применяемое для лужения, должно обеспечивать поддержание и контроль температуры с погрешностью не хуже 5 С. [30]
Страницы: 1 2 3 4