Рисунок - схема
Cтраница 1
 |
Схема получения печатных проводников химическим методом. [1] |
Рисунок схемы получают посредством фоторезистов, которые представляют собой тонкие пленки органических растворов, наносимых на поверхность фольги. Они обладают свойствами после экспонирования полимизироваться и переходить в нерастворимое состояние. [2]
 |
Основные этапы технологического процесса изготовления многослойной печатной платы методом попарного прессования. [3] |
Рисунок схемы внутренних слоев ( рис. 14.14, б) выполняют химическим методом. При этом противоположная сторона платы не должна иметь механических повреждений и подтравливания фольги. [4]
 |
Типовой технологический процесс изготовления плоских микромодулей. [5] |
Рисунок схемы получают позитивным методом, который обеспечивает высокое качество металлизированных отверстий. Разрезка групповой пластины на полосы и вырубка по контуру осуществляются на штампах. После установки внешних выводов производится лужение проводников и выводов. [6]
Рисунок схемы выполняется без соблюдения масштаба. Размещение составных частей изделия учитывается приближенно. Как графические обозначения, так и линии связи располагают на схеме таким образом, чтобы обеспечить наилучшее представление о структуре изделия и взаимодействии составных частей его. В некоторых случаях допускается на схеме одного вида изображать элементы схемы другого-вида, если это дает большую ясность о влиянии элементов схемы одного вида на работу элементов схемы другого вида. Иногда выполняются схемы в пределах упрощенного контура изделий. В этом случае контур изделия изображают сплошной тонкой линией. [7]
Рисунок схемы на наружных сторонах платы и межслойные соединения в виде металлизированных отверстий между ними выполняются позитивным комбинированным методом. [8]
 |
Структурная схема АСУ ТП гальванических покрытий. [9] |
Нанесение рисунка схемы, на ПП необходимо для получения защитной маски требуемой конфигурации при осуществлении процессов металлизации и травления. Наиболее распространены в промышленности сеткографический ( офсетной печати) и фотохимический методы. [10]
При нанесении рисунка схемы защитным слоем покрываются пробельные места, а на оставшиеся открытыми проводники, контактные площадки и отверстия в дальнейшем осаждаются гальванически медь и защитный слой металла, предохраняющий медь от травления. В зависимости от применяемого фоторезиста сверление отверстий ведется до нанесения рисунка схемы или после. При использовании сухих пленочных фоторезистов сверление отверстий и химическое меднение выполняются до нанесения рисунка. При использовании жидких фоторезистов, наносимых методом погружения, сверление отверстий и химическое меднение выполняются после нанесения рисунка и покрытия его лаком. Операция травления выполняется после химической и гальванической металлизации. Сплошной слой фольги защищает поверхность диэлектрика от воздействия агрессивных растворов и обеспечивает электрический контакт всех элементов схемы. [11]
При нанесении рисунка схемы проводники и контактные площадки покрываются защитным слоем, затем стравливается фольга с пробельных мест. После сверления и химического меднения отверстий производится гальваническое осаждение меди на проводники, контактные площадки и в отверстия. Электрическое соединение всех элементов схемы осуществляется с помощью контактирующего устройства или технологических проводников. Для улучшения пайки печатные платы покрываются сплавом Розе. [12]
При нанесении рисунка схемы проводники и контактные площадки покрываются защитным слоем, после чего стравливается фольга с пробельных мест. Процесс является наиболее простым и позволяет изготовлять печатные платы с повышенной плотностью монтажа, но при этом не обеспечивает высокой прочности сцепления в местах установки выводов элементов из-за отсутствия металлизации в отверстиях. Прочность сцепления обеспечивается размерами контактных площадок и качеством фольгированного диэлектрика. Метод применяется при изготовлении печатных плат для аппаратуры общего применения. Наиболее целесообразно при серийном производстве получение рисунка схемы методом сеткографии. [13]
 |
Компоновка модуля получения рисунка схемы на печатной плате. [14] |
Модуль получения рисунка схемы на печатной плате выполняет химико-механическую подготовку поверхности заготовок, нанесение рисунка методом односторонней сеткографической печати, ультрафиолетовое отверждение краски, травление и снятие краски. [15]
Страницы: 1 2 3 4 5