Cтраница 5
Сущность метода состоит в гальванохимическом осаждении меди на ферритовую пластину с последующим вытравливанием рисунка схемы. [61]
Схема технологического процесса изготовления МПП методом металлизации сквозных отверстий на травящемся диэлектрике с получением рисунка схемы наружных слоев методом сеткографии приведена на рис. 3.35. Основными этапами процессы являются: а - - изготовление заготовок фольгированного диэлектрика и стеклоткани и выполнение базовых отверстий. При нарезке заготовок необходимо предусмотреть технологический припуск на размещение контрольных элементов; б - подготовка поверхности заготовок химическим способом и нанесение рисунка монтажа внутренних слоев МПП; в - травление меди с пробельных мест и удаление защитного слоя рисунка ( раздубли-вание); г - прессование МПП; д - сверление отверстий; е - подтравливание диэлектрика в отверстиях; ж - предварительное меднение ( затяжка) гальваническим методом; з - получение рисунка монтажа наружных слоев МПП методом сеткографии ( сет-кографический станок должен обеспечивать совмещения рисунка с погрешностью не более 0 05 мм); и - гальваническое меднение и нанесение защитного металлического покрытия; к - удаление защитного слоя краски, травление меди с пробельных мест. [62]