Проводящий рисунок
Cтраница 1
Проводящий рисунок - рисунок ПП, образованный проводниковым материалом. [1]
Проводящий рисунок - рисунок печатной платы, образованный проводниковым материалом. [2]
Проводящий рисунок ПП должен быть четким, с ровными краями, без вздутий, отслоений, подтравливания, разрывов, темных пятен, следов инструмента и остатков технологических материалов. Допускаются: 1) отдельные местные протравы не более 5 точек на 1 дм2 ПП при условии, что оставшаяся ширина проводника соответствует минимально допустимой по чертежу; 2) риски глубиной не более 25 мкм и длиной до 6 мм; 3) отслоения проводника в одном месте на длине не более 4 мм; 4) остатки металлизации на пробельных участках ПП, не уменьшающие допустимых расстояний между элементами. [3]
Плотность проводящего рисунка ГПК или ГПШ определяется шагом расположения печатных проводников, который может быть выбран из ряда: 0 625; 1 25; 2 50 мм, причем при конструировании ГПК и ГПШ применяют проводящий рисунок 3-го и 2-го классов плотности. Максимальные размеры ГПК и ГПШ определяются конструкцией изделия и технологическими возможностями их производства, но чаще всего не превышают размеров 150X400 мм с допустимым радиусом изгиба не менее 1 0 - 3 0 мм. [4]
По плотности проводящего рисунка и точности изготовления печатные платы и ГПК делятся на три класса. [6]
По плотности проводящего рисунка печатные платы подразделяются на 3 класса: А - печатные платы с минимально допустимой шириной проводника и минимальным расстоянием между элементами проводящего рисунка 0 5 мм; Б - 0 3 мм; В - 0 2 мм. Разработка печатных плат должна производиться с учетом уровня технологического обеспечения. [7]
При способе переноса проводящий рисунок формируется электролитически на металлической матрице, откуда его переносят на изоляционное основание. [8]
Плотность монтажа ( проводящего рисунка) печатных плат укладывается в пределы 2-го класса по ГОСТ 23751 - 79 Платы печатные. [9]
Химическое меднение элементов проводящего рисунка печатных плат включает операции активирования диэлектрика с целью создания у его поверхности каталитических свойств к реакции восстановления меди из растворов ее солей. Обычно это достигается совмещенным или раздельным сенсактивированием в растворах, содержащих соли двухвалентного олова и палладия. [10]
Контактная площадка - часть проводящего рисунка, используемая для соединения или для подсоединения элементов ЭА. [11]
Печатный контакт - участок проводящего рисунка, служащий в качестве одной части контактной системы. [12]
Аддитивной называют технологию получения проводящего рисунка путем избирательного нанесения его на изоляционное ( нефольгированное) основание. Полуаддитивной технологией называют различные варианты аддитивной технологии. Проводящий слой наносят и на поверхность отверстий, предназначенных для впаивания проволочных и штыревых выводов от ЭРЭ и соединителей, чего не может обеспечить субтрактивная технология. [13]
Аддитивный способ заключается в создании проводящего рисунка посредством металлизации достаточно толстым слоем химической меди ( 25 - 35 мкм), что позволяет исключить применение гальванических операций и операции травления. Исходным материалом при этом служит нефольгированный диэлектрик. Исключение вышеуказанных операций позволяет существенно уменьшить ширину проводников и зазоры между ними, что, в свою очередь, обеспечивает возможность увеличения плотности монтажа на платах. Кроме того, как показал опыт, применение этого метода на ряде фирм США способствует снижению стоимости плат на 15 - 20 %, а также расходов химикатов, сокращению производственных площадей и состава оборудования. До 10 % плат, производимых в Пвропе и США, изготавливаются по аддитивному методу. Этот способ требует применения стабильных в работе скоростных растворов химического меднения. [14]
Аддитивный способ заключается в создании проводящего рисунка посредством металлизации достаточно толстым слоем химической меди ( 25 - 35 мкм), что позволяет исключить применение гальванических операций и операции травления. Исходным материалом при этом служит нефольгированный диэлектрик. Исключение вышеуказанных операций позволяет существенно уменьшить ширину проводников и зазоры между ними, что, в свою очередь, обеспечивает возможность увеличения плотности монтажа на платах. Кроме того, как показал опыт, применение этого метода на ряде фирм США способствует снижению стоимости плат на 15 - 20 %, а также расходов химикатов, сокращению производственных площадей и состава оборудования. До 10 % плат, производимых в Европе и США, изготавливаются по аддитивному методу. Этот способ требует применения стабильных в работе скоростных растворов химического меднения. [15]
Страницы: 1 2 3 4