Проводящий рисунок

Cтраница 2

Минимальный изоляционный зазор между элементами проводящего рисунка при напряжении между ними до 50 В и нормальном атмосферном давлении должен быть порядка 0 4 мм. [16]

Аддитивный способ заключается в создании проводящего рисунка посредством металлизации достаточно толстым слоем химической меди ( 25 - 35 мкм), что позволяет исключить применение гальванических операций и операции травления. Исходным материалом при этом служит нефольгированный диэлектрик. Исключение вышеуказанных операций позволяет существенно уменьшить ширину проводников и зазоры между ними, что, в свою очередь, обеспечивает возможность увеличения плотности монтажа на платах. Кроме того, как показал опыт, применение этого метода на ряде фирм США способствует снижению стоимости плат на 15 - 20 %, а также расходов химикатов, сокращению производственных площадей и состава оборудования. До 10 % плат, производимых в Европе и США, изготавливаются по аддитивному методу. Этот способ требует применения стабильных в работе скоростных растворов химического меднения. [17]

Схема установки офсетной печати.| Принцип трафаретной печати. [18]

Разновидностью аддитивных методов является фотоформирование проводящего рисунка схемы, при котором из процесса исключается фоторезист. На поверхность заготовки наносится состав, содержащий ионы металла ( меди, палладия), которые восстанавливаются под действием ультрафиолетового облучения через фотошаблон и инициируют последующее формирование толстослойной металлизации. [19]

Возможно применение этого метода для нанесения проводящего рисунка на стекле, например контактных участков пленочной микросхемы, пригодных для пайки и служащих переходом от тонкой пленки, полученной вакуумным испарением, к внешнему соединению. [20]

Классификация печатных плат.| Сечения печатных плат. [21]

Двусторонние печатные платы ( ДПП) имеют проводящий рисунок на обеих сторонах диэлектрического ( рис. 9.2 в) или металлического ( рис. 9.2 г) основания. Электрическая связь слоев печатного монтажа осуществляется с помощью металлизации отверстий. Двусторонние ПП обладают повышенной плотностью монтажа и надежностью соединений. Они используются в измерительной технике, системах управления и автоматического регулирования. Расположение элементов печатного монтажа на металлическом основании позволяет решить проблему теплоотвода в сильноточной и радиопередающей аппаратуре. [22]

Рекомендуется выполнять платы всех размеров с плотностью проводящего рисунка, соответствующей 1-му классу. [23]

Платы всех размеров рекомендуется выполнять с плотностью проводящего рисунка, соответствующей классу А. Крупногабаритные платы ( до 470 X 470мм) следует выполнять только по классу А. [24]

Метод открытых контактных площадок заключается в получении проводящего рисунка слоев МПП химическим методом и прессовании ( склеивании) печатных слоев в монолитную заготовку. Связь выводов навесных радиоэлементов с контактными площадками внутренних слоев осуществляется через перфорированные окна вышележащих слоев. [25]

После химической защиты поверхности медных пленок, образующих проводящий рисунок на подложке, и металлизации ее обратной стороны пассивная часть микросхемы СВЧ готова. [26]

Указанные методы - субтрактивные процессы, в которых проводящий рисунок получают избирательным удалением ( травлением) участков фольги с диэлектрического основания печатной платы. В аддитивных процессах проводящий рисунок получают избирательным осаждением проводникового материала на нефольгированный материал основания. [27]

Проводящий слой печатной платы ( проводящий слой) - проводящий рисунок, лежащий в одной плоскости. [28]

Электрическая прочность изоляции при том же расстоянии между элементами проводящего рисунка не нарушается при напряжениях: 700 В в нормальных условиях; 500 В после воздействия относительной влажности 93 3 % при температуре 40 20iC в течение 2 сут. [29]

Для повышения коррозионной стойкости и улучшения паяемо-сти на поверхность проводящего рисунка наносят электролитическое покрытие, которое должно быть сплошным, без разрывов, отслоений и подгаров. В отдельных случаях допускаются: 1) участки без покрытия площадью не более 2 мм2 на 1 проводник, но не более 5 на плате; 2) местные наросты высотой не более 0 2 мм; 3) потемнение и неоднородность цвета покрытия, не ухудшающие паяемость; 4) отсутствие покрытия на торцах проводников. [30]

Страницы: 1 2 3 4