Требуемый рисунок

Cтраница 1

Требуемый рисунок вычерчивают в черных и белых тонах и фотографируют с уменьшением на стекло или пленку. Для линий шириной менее нескольких десятков микрон применяется специальная пленка. Специально подобранные линзы должны давать ширину линий около 20 мк. Для линий порядка микрона и менее нужно пользоваться обращенным объективом микроскопа. [1]

Требуемый рисунок отпечатывается с позитива с применением резистов для сеткографии или фоторезистов. Медь в электролите типа разбавленной H2SO4 является анодом, и площади, не защищенные резистом, травятся, как и при обычном травлении. [2]

Изготовление тонкопленочных элементов методом термовакуумного напыления через отделяемую маску.| Трехэлектродная установка катодного распыления. [3]

Требуемый рисунок пленки создается в процессе осаждения с помощью отделяемой ( съемной) маски, установленной непосредственно перед поверхностью подложки. Необходимый рельеф пленок получают также методом фотолитографии. [4]

Создание требуемого рисунка тонкопленочной микросхемы осуществляется осаждением через маску. Основными этапами получения маски являются изготовление оригиналов и фотошаблонов. [5]

Для получения требуемого рисунка ( маски) в фоторезистивном слое поверхность его обрабатывается путем окунания подложки с фоторезистом в раствор проявителя ( при слабом встряхивании раствора) или разбрызгиванием проявителя по поверхности фоторезиста. [6]

На фоторезист проектируют требуемый рисунок маски, после чего изображение проявляют и засвеченные участки фоторезиста стравливают, обнажая окисную пленку. Затем с помощью травления обнаженные участки окисной пленки растворяют. [7]

Схема соединения пластин слоистого МОЗУ. [8]

После удаления трафарета на под - 2 ложке остается требуемый рисунок проводников, например шин X, который покрывается тонким слоем ферритовой массы. Металлические частицы пасты после спекания феррита прочно закрепляются на его поверхности. Подсушенная пластина снимается с подложки. Аналогично изготавливается пластина с шинами У. Между полученными двумя пластинами вкладывается третья из чистого феррита, которая служит изолятором между шинами ( рис. 11.5), пластины соединяются и спекаются, образуя слоистую систему. Общая толщина ферритовой слоистой пластины приблизительно 0 127 мм, расстояние между проводниками 0 25 мм, сечение проводника 0 645x0 0278 мм. Запоминающая ячейка в таком ЗУ представляет собой небольшой объем материала пластины, окружающего точку пересечения проводников X и Y. Из подобных пластин могут собираться как МОЗУ с плоским выбором, так и МОЗУ типа Z. В последнем случае две соседние шины образуют обмотку Z, а перпендикулярные им шины выполняют роль проводов записи - считывания. [9]

Тан-таловый тонкопленочный резистор. [10]

При сочетании анодного травления с использованием фоторезиста для получения требуемого рисунка используется фоторезист, наносимый на пленку тантала. Однако после проявления фоторезиста вместо раствора травителя применяется анодное травление в электролите для полного окисления всего тантала на незащищенных местах. При этом требуется, чтобы пленка тантала имела минимальный разброс по толщине, так как в противном случае возникает опасность появления островков неокисленного тантала. [11]

Схема рамки для совмещения зеркальных фотошаблонов. [12]

Для получения рисунка трафарета методом прямого копирования используется электрод-инструмент конфигурации, повторяющей требуемый рисунок. [13]

Для этого плату обрабатывают составом, травящим медь, после чего остается требуемый рисунок из меди, покрытый оловом, с отверстиями, металлизированными насквозь. Здесь очень важно выполнить одну процедуру, называемую переплавкой припоя. Переплавка припоя кроме этого позволяет улучшить способность к пайке законченной панели. Платы, прошедшие переплавку припоя, превосходны и с точки зрения набивки компонентами. На последнем этапе изготовления ламели разъемных печатных контактов покрываются золотом по методу электролитического осаждения. При промышленном изготовлении платы могут затем заполняться компонентами автоматически, причем с помощью пайки волной все соединения паяются за несколько секунд. [14]

Схема вибронакатывания. [15]

Страницы: 1 2 3 4 5