Сборка - полупроводниковый прибор
Cтраница 1
Сборка полупроводниковых приборов должна производиться в помещениях I категории. Для помещений I категории необходимо проведение целого ряда организационно-технических мероприятий и соблюдение специальных условий. Это требует больших материальных затрат, и некоторые мероприятия не всегда осуществимы. В то же время сборка приборов в таких помещениях часто не удовлетворяет технологическим требованиям. [1]
Сборку полупроводниковых приборов выполняют на сборочных линиях, состоящих из отдельных установок, расположенных в технологической последовательности сборочных операций. [2]
Под сборкой полупроводниковых приборов понимают комплекс операций от загрузки кристаллов и электродных сплавов в кассеты, напайки кристаллов на держатели, присоединения внутренних и внешних выводов и других более мелких операций до окончательной герметизации прибора. При этом необходимо учитывать, что каждую операцию выполняют тем или иным методом, зависящим от конкретных технологических особенностей данного прибора. При сборке полупроводниковых приборов применяется ряд методов соединения выводов с кристаллами корпу - са. Основные из них: пайка, электросварка, термокомпрессия, холодная сварка. [3]
Операторы, занятые сборкой полупроводниковых приборов, должны пользоваться резиновыми напальчниками и перчатками. [4]
Из каких операций состоит сборка полупроводниковых приборов. [5]
 |
Схемы контактной микросварки при присоединении электродных выводов.| Схема микросварки при изготовлении пленочных микро - коваровой ЛСНТЫ схем. [6] |
Одним из путей автоматизации сборки полупроводниковых приборов и интегральных микросхем является использование ленты-носителя, служащей не только транспортирующим элементом, но и основой конструкции прибора. [7]
Какими преимуществами обладает герметизированная линия сборки полупроводниковых приборов по сравнению со сборкой в скафандрах. [8]
В книге дано описание операций по сборке полупроводниковых приборов и интегральных микросхем; рассмотрены конструкции приборов и микросхем и освещены вопросы, связанные с их технологическими испытаниями. [9]
Межоперационные измерительные устройства обеспечивают контроль электрических параметров элементов и качества сборки полупроводникового прибора в процессе его изготовления. Классификационные измерительные устройства обеспечивают контроль электрических параметров готовых, герметизированных полупроводниковых приборов с отнесением их к соответствующему типу. Как правило, классификационные измерительные устройства производят контроль электрических параметров в трех тепловых режимах: при нормальной, повышенной и пониженной температурах, а также различном атмосферном давлении и механических воздействиях. [10]
 |
План чистой лаборатории. [11] |
Особые условия изоляции выработаны мировой практикой для цехов, где производится сборка полупроводниковых приборов. Она ведется в специальных герметичных объемах, напоминающих скафандры и заполненных очень сухим обеспыленным воздухом, азотом или аргоном. Детали подаются туда через специальные шлюзы, все металлические детали предварительно отжигают в вакууме. [12]
В полупроводниковой технике широко применяют дюралюминий ( сплав алюминия с медью, марганцем, магнием и кремнием) для изготовления кассет, в которых производят пайку во время сборки полупроводниковых приборов. [13]
Кроме того, в производстве корпусов используют сварочное оборудование для изготовления двузвенных выводов и приварки корпусных наружных выводов, к которому относят автоматы ВО-808 и монтажно-сварочные столы, применяемые также при сборке полупроводниковых приборов. [14]
Учитывая высокую активность полупроводниковых материалов, их исключительную чистоту и то, что ширина р-п переходов во много десятков раз тоньше волоса, на полупроводниковом производстве необходимо поддерживать строжайшую электронно-вакуумную гигиену. Сборку полупроводниковых приборов проводят в цехах с кондиционированным воздухом. Однако, если этого бывает недостаточно, сборку осуществляют в скафандрах, установленных в цехе с кондиционированной атмосферой, а скафандры заполняют высокоочищенным инертным газом. В скафандрах имеются передаточные шлюзы, через которые загружают и разгружают детали, узлы и полуфабрикаты, предотвращая проникновение в скафандр атмосферы цеха. [15]
Страницы: 1 2