Cтраница 2
Под сборкой полупроводниковых приборов понимают комплекс операций от загрузки кристаллов и электродных сплавов в кассеты, напайки кристаллов на держатели, присоединения внутренних и внешних выводов и других более мелких операций до окончательной герметизации прибора. При этом необходимо учитывать, что каждую операцию выполняют тем или иным методом, зависящим от конкретных технологических особенностей данного прибора. При сборке полупроводниковых приборов применяется ряд методов соединения выводов с кристаллами корпу - са. Основные из них: пайка, электросварка, термокомпрессия, холодная сварка. [16]
Все возрастающая сложность полупроводниковых приборов и требования, предъявляемые к ним, вносят значительные изменения в характер полупроводникового производства. Достаточно сказать, что пятипроцентный брак на каждой операции при шестидесяти операциях изготовления прибора приведет к тому, что выпуск готовой продукции прекратится. Пять процентов брака не так уж много, если учесть, что сборка полупроводниковых приборов - это не просто соединение отдельных деталей и узлов, а сложное развитие кристалла, в который закладывается сердце прибора - р-п переход. [17]