Сварка - вывод
Cтраница 1
Сварка выводов применяется только для проводов с высоким омическим сопротивлением ( константан, нихром, платина и ее сплавы и Др. Рекомендуется применять конденсаторную, Дуговую, а также контактную сварку с угольным электродом. [1]
Пайка и сварка выводов допускается на расстоянии более 1 мм от места выхода вывода из защитного покрытия. [2]
Пайка ( сварка выводов рекомендуется не ближе 3 мм от корпуса. Температура корпуса при пайке не должна превышать 100 С. [3]
Пайка и сварка выводов допускается на расстоянии более 1 мм от места выхода вывода из защитного покрытия. [4]
 |
Присоединение вывода термокомпрессией с образованием шарика. [5] |
Весьма перспективным методом является сварка выводов полупроводниковых интегральных схем лучом лазера. В то же время этот метод непригоден для сварки проводников с тонкими пленками, нанесенными на стекло или глазурованную керамику. [6]
Нанесение защитного покрытия на подложку, фотоэкспонирование, сварка выводов корпуса с контактными площадками микросхемы могут служить примерами отдельных операций. [7]
Электрофизические свойства коммутационных проводников и контактных площадок в значительной степени определяются свойствами применяемых материалов, к которым предъявляются следующие требования: высокая электропроводность; хорошая адгезия к подложке; высокая коррозионная стойкость; обеспечение низкого и воспроизводимого переходного сопротивления контактов; возможность пайки или сварки выводов навесных компонентов и проволочных перемычек, используемых для электрического соединения контактных площадок платы с выводами корпуса; совместимость технологии нанесения пленочных коммутационных проводников и контактных площадок с технологией изготовления других элементов микросхем. Самым распространенным материалом тонкопленочных проводников и контактных площадок в ГИС повышенной надежности является золото с подслоем хрома, нихрома или титана. Подслой обеспечивает высокую адгезию, а золото - нужную электропроводность, высокую коррозионную стойкость, возможность пайки и сварки. Толщина пленочного проводника обычно составляет 0 5 - 1 0 мкм. [8]
Допускается пайка выводов на расстоянии 2 мм от корпуса, при этом температура пайки не должна превышать 150 С. Допускается сварка выводов на расстоянии не менее 1 мм от корпуса, при этом температура корпуса не должна превышать 150 С. Допускается при монтаже транзистора в микрополосковые линии или подобные устройства обрезать выводы на расстоянии не менее 2 мм от корпуса. При этом усилие не должно передаваться на место соединения вывода с корпусом. [9]
Выводы генераторов: а) шинные экранированные; б) в виде гибких связей; в) кабельные. Пайка и сварка экранированных выводов генераторов производится с применением аргоно-дугового метода, для чего необходим чистый аргон. [10]
Отработка режимов сварки выводов скол-пачками проводилась на машине МСК-01-2, у которой один из зажимов был переделан согласно конфигурации колпачка. [11]
Монтаж транзисторов осуществляется приклейкой к теплоотводящей поверхности. Допускается пайка или сварка выводов на расстоянии не менее 2 мм от транзистора. Температура припоя не должна превышать 533 К. Допускается пайка выводов на расстоянии 0 5 мм от транзистора при температуре припоя не более 423 К. [12]
Соединение решетки и выводов тензорезисторов должно обеспечивать надежный электрический контакт с постоянным переходным сопротивлением. Наиболее рациональным является электроискровой способ сварки выводов и решетки. Возможно присоединение выводов с помощью пайки. [13]
 |
Характерные компоновочные схемы блоков с узлами на микросхемах. [14] |
В настоящее время выделяют несколько характерных компоновочных структур микроэлектронной аппаратуры, отличающихся степенью интеграции ( табл. 8), однако использовать все преимущества интегральных схем и в первую очередь высокую интеграцию полностью не удается. Это связано с тем, что приходится значительно увеличивать габариты аппаратуры для обеспечения отвода тепла и осуществления пайки или сварки выводов. [15]
Страницы: 1 2