Вжигание

Cтраница 3

Температура вжигания наиболее употребительных паст составляет 750 - 850 С. [31]

Металлизации вжиганием подвергаются жаростойкие основания из керамики, стекла или ситалла, выдерживающие температуру вжигания 550 - 850 С. [32]

Керамические заготовки трубчатого и. [33]

Металлизация вжиганием находит широкое применение в радиоэлектронном производстве. Как отмечалось в § 1 настоящей главы, эти покрытия можно разделить на три группы: а) проводящие, б) крепежные и в) крепежно-монтажные. [34]

При вжигании в керамику, в том числе в ферритную керамику, наилучшие результаты получаются при 750 С. [35]

При последующем вжигании рыхлая оболочка из сплава, окру жающая каждую-частицу фритты, пропитывается расплавленные стеклом основы, не препятствуя образованию стеклоэмалевой мат рицы и непрерывных разветвленных цепочек из неплавкого напол нителя. [36]

При вжигании эмали между металлом и расплавом помимо смачивания возникают и процессы взаимодействия, влияющие как на кинетику процесса обжига, так и на свойства всей системы. [37]

При повторных вжиганиях толщина слоя серебра возрастает непропорционально. Так, например, при двух вжиганиях получается слой толщиной 13 - 20 мкм. [38]

При качественном вжигании слой серебра прочно связывается с керамикой; для отрывания его требуется усилие до 180 кГ / см2, причем одновременно вырывается часть тела керамики. [39]

При вжигании алюминия в р-облаеть тип электропроводности в поверхностном слое не изменяется и контакт получается омическим. При вжигании алюминия в п-об-ласть могут иметь место два случая. Если исходная до-норная концентрация NKNA, то образуется омический контакт, так как изменение типа электропроводности не происходит. Если ЛГдЛГА1, то IB поверхностном слое происходит изменение типа электропроводности ( с электронной на дырочную) и образуется паразитный р-п-переход, а контакт становится выпрямляющим. [40]

При вжигании молибденового порошка между керамикой и молибденом образуется прочный промежуточ-1 ный слой. Состав этого промежуточного слоя зависит от исходного состава пасты и состава керамики. При металлизации молибденом и наличии добавки железа происходит частичное окисление Мо до его основных оксидов. Оксиды молибдена, соединяясь с кислыми оксидами1 керамики SiO2, образуют сложное стекло, определяющее прочность и плотность спая. Металлизация по молибденовой технологии дает прочные покрытия с керамикой, содержащей кислые оксиды. [41]

При вжигании резистивнсй стеклоэмали с наполнителем Ag-Pd протекают термохимические реакции. В зависимости от температуры термообработки различают два этапа реакций. На первом этапе ( 320 - - 520 С) происходит окисление металлического палладия с образованием PdO и последующее физическое растворение его в поверхностной зоне на частицах стекла. Окись серебра, вводимая в композицию, при 160 - 200 С восстанавливается до металлического Ag. На первом этапе частицы фритты размягчаются, спекаются друг с другом и начинают защищать наполнитель от контакта с атмосферой. [42]

Пасты для вжигания обычно готовят из соединений благородных металлов - золота, платины, серебра и иридия. [43]

Паста для вжигания состоит из мелкодисперсного порошка углекислого серебра ( A. [44]

С происходит вжигание проводников и резисторов в основание, предварительно обожженное при температуре около 1600 С. [45]

Страницы: 1 2 3 4