Слой - алюминий
Cтраница 2
Катодом является слой алюминия, покрытый тонкой окисной пленкой. [16]
Наибольшая толщина слоя алюминия, наносимого на каждую сторону жести Р2, была ограничена величиной 5 - 20 мк ( в среднем 10 мк), так как при слишком тонких слоях возникает опасность, что при очистке материала ( см. далее) алюминиевая пленка разрушится, в то 1время как при слишком толстых пленках алюминия на последней стадии производства возникает опасность, что при случайном слишком высоком высокочастотном нагреве расплавленный алюминий образует капли РеАЬ, которые, стекая с анода, могут вызвать короткое замыкание. [17]
 |
Схема процесса копире вацня дифракционной решетки. [18] |
Далее испарением наносится слой алюминия толщиной порядка 1 мкм и слой моноокиси кремния. Все перечисленные операции выполняются без нарушения вакуума. На подготовленную таким образом решетку наливается полиэфирная смола, и на нее накладывается стеклянная заготовка, поверхность которой химически обработана для повышения адгезии. После полимеризации при температуре порядка 26 в течение 15 - 20 ч матрица и копия отделяются друг от друга механически по разделительному слою, который затем удаляется с поверхности матрицы и копии растворителями. По-видимому, все изготовители копий пользуются одной и той же техникой, но имеются значительные различия в деталях процесса, от которых зависит качество копий. [19]
 |
S. Спектральные кривые пропускания фильтров 3 МДМ. / - LiF, 2 - MgF2. [20] |
При изготовлении фильтров слои алюминия и фтористого магния наносятся на подложки. Время испарения алюминия - очень существенный параметр установки, так как при медленном испарении ( дольше 2 - 3 сек) снижается коэффициент отражения алюминиевого слоя, а следовательно, коэффициент пропускания фильтра. [21]
 |
Кочсфукцин те / к-вн. нншныл г ( г бик [ Л 71, 77, 79 Ы. [22] |
Кроме того, слой алюминия предотвращает образование ионного пятна в центре экрана ( рис. 220 6), возникающего в результате бомбардировки последнего отрицательными ионами остаточных газов, а также устраняет возникновение электрического заряда в слое люминофора. [23]
 |
Режимы алитирования стальных пластин.| Сварка стали с алюминием. [24] |
При наличии разрывов слоя алюминия, темных пятен и других дефектов следует пластину алитировать вновь, предварительно зачистив дефектное покрытие на наждачном круге. [25]
 |
Относительная эффективность люминофора Sr3 ( PO4., активированного Еи т и. [26] |
На люминесцирующий экран наносится слой алюминия, назначение которого, с одной стороны, отсечь длинноволновое излучение и, с другой стороны, создать условия для более полного использования света люминесценции, так как металлическая пленка отражает видимый свет и направляет излучение люминофора на фотоумножитель. [27]
Однако в процессе металлизации слой алюминия получается со значительным количеством окислов, что изменяет направление тока в гальванопаре цинк-алюминий. Это подтвердилось произведенной в дальнейшем проверкой, при которой измерялись потенциалы в паре, образованной двумя железными образцами, из которых один был покрыт алюминием, а другой-цинком. [28]
Именно в таких случаях слой первоначально осажденного алюминия обладал необходимыми качествами: плотностью и гибкостью. На платине и других благородных металлах, не образующих с алюминием в данных условиях поверхностного сплава, алюминий выделяется в виде легко снимаемой пленки. Очевидно, в данном случае поверхностное сплавообразование играет положительную роль. [29]
Через другую маску поверх слоя алюминия напыляется слой моноокиси кремния ( рис. 1 - 17 и), а поверх слоя моноокиси кремния еще через одну маску напыляется верхний слой алюминия ( рис. 1 - 17 к), чем завершается изготовление тонкопленочного конденсатора. Через маски из двух испарителей напыляется нихром и золото ( рис. 1 - 17 л), с помощью которых образуются соединительные шины и контактные площадки. [30]
Страницы: 1 2 3 4 5