Cтраница 1
Слои закиси меди были получены окислением пластинок чистой меди на воздухе при температуре 1000 С с последующим быстрым охлаждением в кипящей воде со спиртом. Полученные на пластинке толстые слои затем сошлпфовывались, на поверхности оставлялся только тонкий пористый слой закиси. [1]
Толщина слоя закиси меди получается порядка 7000 А. [3]
![]() |
Схема меднозакисного диода.| Меднозакисный выпрямительный столб. [4] |
Два слоя закиси меди, расположенные по обе стороны запирающего слоя, создаются следующим образом. [5]
Другая сторона слоя закиси меди находится в идеальном контакте со вторым металлическим электродом. Здесь слой Шоттки настолько тонок, что выпрямляющее действие этого контакта несущественно по сравнению с первой границей, которая и определяет характеристику выпрямителя. [6]
При облучении слоя закиси меди в ней, благодаря внутреннему фотоэффекту, образуются свободные электроны. [7]
![]() |
Кривая к. п. д. меднозакисного.| Кривые к. п. д. меднозакисного вентиля и двигатель-генер аторов. [8] |
Возможны нарушения слоя закиси меди. [9]
Контакт между слоем закиси меди и внешней цепью осуществляется с помощью свинцовых пластин. [10]
![]() |
Схема калориметра для определения теплоемкости методом взрыва.| Схема метода точек кипения для измерения давления насыщения. [11] |
Калориметрический сосуд, слой закиси меди и оболочка образуют дифференциальную термопару, по показаниям которой поддерживают одинаковыми средние температуры оболочки и калориметра, что сводит к минимуму тепловые потери и повышает точность калориметрирования. Калориметр пригоден для исследования как жидкостей, так и газов, причем процедура калориметрических измерений не отличается от описанной выше при методе непосредственного нагрева. [12]
Ток идет от слоя закиси меди к меди. Световой поток проходит через слой закиси меди к поверхности медной пластинки. [13]
Слой чистой меди является катодом, а слой закиси меди - анодом. Проводящее ( прямое) направление - от свинца к меди. В меднозакисном вентиле запорный слой расположен между медью и закисью меди. Он в этом случае представляет собой прослойку химически чистой ( лишенной примеси кислорода) закиси меди, обладающей значительно большим удельным сопротивлением по сравнению с остальным слоем закиси меди, содержащим избыточное количество кислорода. Запорный слой образуется в процессе изготовления меднозакисного вентиля. Для уменьшения переходного сопротивления между полупроводником и свинцовым диском ( шайбой) поверхность закиси меди покрывается тонким, хорошо проводящим слоем графита. [15]