Слой - медь
Cтраница 3
Необходимость нанесения слоя меди вызывается еще и тем, что ока служит буфером между пластмассой и блестящим никелевым покрытием при резком изменении температуры, Хотя медь и имеет значительно меньший коэффициент линейного теплового расширения, чем пластмасса, но нагрев и расширение ее происходят быстрее. Это приводит к тому, что расширение или сжатие для пластмассы и осаждаемого подслоя становятся почти одинаковыми. В качестве буферного подслоя используют и эластичные ссадки матового или полублестящего никеля. Толщина буферного подслоя составляет 50 - 75 oj общей толщины покрытия. [31]
В присутствии слоя меди у гальванопокрытий возрастает стойкость к резким колебаниям температуры. По этой причине химическое меднение используют для нанесения покрытий на большие поверхности. Кроме того, на медь проще, чем на никель, наносить гальванические покрытия, так как полученные химическим способом слои никеля быстрее пассивируются. Немаловажным является и то, что растворы меднения работают при температуре 18 - 25 С, а растворы никелирования необходимо нагревать хотя бы до 30 - 40 С. [32]
Необходимость нанесения слоя меди вызывается еще и тем, что ока служит буферам между пластмассой и блестящим никелевым покрытием при резком изменении температуры, Хотя медь и имеет значительно меньший коэффициент линейного теплового расширения, чем пластмасса, но нагрев и расширение te происходят быстрее. Это приводит к тому, что расширение или сжатие для пластмассы и осаждаемого подслоя становятся ночти одинаковыми. В качестве буферного подслоя используют и эластичные осадки матового или полублестящего никеля, Толщина буферного подслоя составляет 50 - 75 % общей толщины покрытия. [33]
Зависимость качества слоя меди от времени осаждения при разных частотах, полученная в результате опытов, показана на фиг. [34]
Для удаления слоя меди толщиной около 500 нм, напыленной на ситалловую подложку, нужен ток электрического луча 12 мкА при энергии электронов 25 кэВ и диаметре луча примерно 10 мкм. [35]
 |
Составы и режимы работы цианистых электролитов для меднения. [36] |
Продолжительность осаждения слоя меди ( в мин. [37]
Способ нанесения слоя меди на поверхность трения в кислом электролите состоит в том, что медное покрытие в процессе трения образуется за счет термоэлектродвижущей силы ( ТЭДС) при контактировании сплавов, содержащих в своем составе медь. В основе термоэлектрохимического процесса лежит эффект Зеебека, состоящий в том, что в замкнутой электрической цепи из разных материалов возникает ТЭДС, если в местах контактов поддерживается разная температура. При проведении опыта одним из контактов электрической цепи является фрикционный контакт, другим - электрически замкнутые через смазывающее вещество ( электролит) поверхности деталей, не участвующие в трении. [38]
Химическое осаждение слоя меди толщиной - 2 мкм проводят в щелочных растворах, содержащих формальдегид в качестве восстановителя. [39]
Необходимость нанесения слоя меди вызывается еще и тем, что она служит буфером между пластмассой и блестящим никелевым покрытием при резком изменении температуры. Хотя медь и имеет значительно меньший коэффициент линейного теплового расширения, чем пластмасса, но нагрев и расширение ее происходят быстрее. Это приводит к тому, что расширение или сжатие для пластмассы и осаждаемого подслоя становятся почти одинаковыми. В качестве буферного подслоя используют и эластичные осадки матового или полублестящего никеля. Толщина буферного подслоя составляет 50 - 75 % общей толщины покрытия. [40]
Хороший контакт слоя меди со стеклом и низкий предел текучести меди делают возможным изготовление безупречных вакуумных спаев платинита с легкоплавким стеклом в промышленном производстве ламл накаливания на автоматах. [42]
Катод покрывается слоем меди, красная окраска которой хорошо видна при рассматривании в отраженном свете. [43]
 |
Щетка для осаждения меди способом электронатирания. [44] |
Получаемый при этом слой меди имеет гладкую и полублестящую поверхность. [45]
Страницы: 1 2 3 4