Слой - проводник
Cтраница 1
Слой проводника, заключенного между двумя соседними поверхностями тока некоторой системы, скажем системы К, называется токовым листом. [1]
 |
Основание панелей ЕС ЭВМ с разметкой посадочных мест.| Выполнение направляющих панелей. [2] |
Слои проводников соединяют через 6800 сквозных отверстий, расположенных на расстоянии 3 2 мм друг от друга. На нем размещаются 66 ответных частей разъемов ячеек и 20 колодок с коммутационными гнездами для внешних подключений высокочастотными многожильными кабелями. [3]
 |
Свойства материалов для тонкопленочных резисторов. [4] |
В этом случае, например, два слоя проводников делают из алюминия с подслоем ванадия, как было описано, а в защитном слое оставляют окна, открывающие участки проводников второго слоя. [5]
В усовершенствованном варианте этого типа БГИС еще один слой проводников наносится на обратную сторону ситалловой подложки. [6]
 |
Принципиальная схема включения транзистора в качестве нагревателя. [7] |
Нагреватель, обеспечивающий нагрев сопротивлением ( рис. 34, б), представляет собой слой проводника ( или обмотку из проводящей проволоки) 5, изолированный от корпуса преобразователя 1 и подключенный к источнику электрического напряжения. [8]
Пленочные конденсаторы можно изготовлять двумя способами: вакуумным осаждением на металлическое основание слоя диэлектрика и затем слоя проводника; вакуумным осаждением на основание из диэлектрика чередующихся слоев металла и диэлектрика. Иногда в качестве одной из обкладок используют проводник микросхемы. [9]
Уменьшение глубины проникновения тока в металл е увеличением частоты вызывает увеличение плотности тока в близких к поверхности слоях проводника и соответственно увеличение Составляющей тангенса угла потерь конденсатора tg 6М, вызванной потерями в металлических частях. [10]
При полном шаге обмотки токи в верхнем и нижнем слоях одинаковы по величине, но при укороченном шаге в некоторых пазах слои проводников с током могут принадлежать различным фазам. [11]
 |
Блок ЭВМ планарной конструкции. [12] |
В рассмотренной компоновочной схеме можно выделить следующие уровни коммутации: нулевой - три слоя металлической разводки поверх полупроводниковых структур на кристаллах логических БИС и матричных кристаллах БИС памяти, первый - 33 слоя проводников керамической платы ( см. рис. 2.4), второй - 20 слоев разводки многослойной печатной платы, третий - объемный или шлейфовый монтаж между панелями ЭВМ. [13]
Многослойные печатные платы состоят из ряда тонких слоев, соединенных друг с другом со строгим совмещением. Слои проводников и изоляционных материалов расположены смежно друг с другом, а внутренние межслойные соединения обычно осуществляются металлизированными отверстиями, пистонами или проволочными перемычками. [14]
Жесткие шариковые выводы кристаллов СБИС, так же как и система штырьковых внешних выводов многоуровневой керамической платы, имеют вид двухмерных матриц для уменьшения занимаемой ими площади. Керамическая подложка содержит 33 слоя проводников, слои соединяются между собой с помощью более чем 350 тыс. сквозных контактных отверстий. Ширина проводников и диаметр сквозных отверстий, соединяющих различные уровни разводки, составляют 120 мкм. Из указанного числа проводящих слоев в плате 16 отведены под сигнальные проводники, прокладываемые по осям х и у. Проектные нормы предусматривают расположение сквозных контактных отверстий в узлах прямоугольной сетки с шагом 0 5 мм. [15]
Страницы: 1 2