Слой - проводник
Cтраница 2
 |
Принципиальная схема ( а и внешний вид ( б микромодуля ТИММ.| Принципиальная схема ( а и эскиз конструкции ( б пленочной микросхемы. [16] |
В отличие от плоских микромодулей, в которых обязательно строгое расположение выводов, пленочные микросхемы могут иметь различные варианты расположения выводов. Используя диэлектрическую подложку, с одной стороны которой нанесен слой проводника, а с другой полупроводника, можно получить резистивно-емкостную цепь с распределенными параметрами, которая оказывается намного более эффективной, чем аналогичная цепь с распределенными параметрами. Это свойство позволяет ограничиться меньшим количеством элементов при выполнении различных RC и LC фильтров. [17]
 |
Эффективность фотогенерации носителей заряда фр. в - PcHj, который представляет собой яаетицы в полйвиннлацетатной матрице. Приведены данные дла легирования различными металл-фталоцианинами. [18] |
Наиболее перспективным легирующим компонентом следует считать РсРЬ, поскольку он повышает эффективность фотогенерации носителей заряда. Это происходит из-за того, что РсРЬ понижает удельное сопротивление слоя молекулярного проводника. [19]
Создание крупноформатной толстопленочной ИП является довольно сложным технологическим вопросом, который решается при правильном выборе материала основания, его механических, температурных и других характеристик, выборе композиционных стеклоэмалей, в том числе изоляционных, проводниковых, резистивных и грунтовых. Слоем в этом случае называют печатные элементы, наносимые за один технологический переход ( с применением одного трафарета), например слой резисторов, слой проводников и контактных площадок, слой диэлектрика. Уровнем называют печатные элементы, заключенные между основанием и общим изоляционным слоем, покрывающим элементы, или между двумя изоляционными слоями. На практике в УГИК применяют до четырех уровней. Дальнейшее наращивание уровней приводит к ухудшению четкости и разрешающей способности рисунка, поэтому предпочтительно использовать навесные проволочные перемычки в местах пересечений проводников, а не переходить на следующий уровень. На рис. 4 - 1 видны слои только верхнего уровня, сеть соединительных печатных проводников нижележащих уровней не показана. [20]
 |
Гибридно-интегральный узел на металлическом основании ( а и сечение ИП этого узла ( б. [21] |
Такая сталь характеризуется значительной жесткостью при толщине 0 65 мм, малым газовыделением при нанесении грунтовой эмали и температурным коэффициентом, весьма близким к ТК известных композиционных стеклоэмалей, используемых в толстопленочной технологии. Слой грунтовой стеклоэмали 2 имеет окна в тех местах, где должно осуществляться заземление контактной площадки или проводника. Слой проводников / и слой резисторов образуют рисунок. [22]
 |
Схема индукционного нагрева.| Распределение плотности переменного тока по проводнику. [23] |
Такое неравномерное распределение переменного тока в проводнике называется поверхностным эффектом. Благодаря этому эффекту деталь нагревается на определенную глубину, а сердцевина - незначительно за счет теплопроводности или совсем не нагревается. Плотностью тока в глубоко расположенных слоях детали пренебрегают; считают, что эта часть проводника как бы свободна от тока. Это допущение относится к тем слоям проводника, в которых плотность тока снижается приблизительно в 3 раза по сравнению с плотностью тока на поверхности проводника. Условно считается, что переменный ток идет не с неравномерной, а с одинаковой плотностью по слою проводника определенной глубины. Этот слой называется глубиной проникновения тока. Такое условное распределение плотности тока целесообразно в связи с тем, что на условной глубине проникновения тока выделяется около 87 % всего тепла, выделяемого вихревыми токами. Таким образом, распределение тока по кривой заменяется условным распределением по заштрихованному участку. [24]
Выделим в круглом проводе проводящую нить 1 ( рис. 5 - 10), находящуюся в середине сечения и направленную по оси данного провода. Эта нить сцепляется со всем магнитным потоком, возбуждаемым всем током провода. Такая же нить 2, но находящаяся у поверхности провода, сцепляется только с наружной частью Фнар магнитного потока; часть потока Фв, замыкающаяся внутри сечения провода, с нитью 2 не сцепляется. Следовательно, чем дальше от поверхности провода находится проводящая нить, или слой проводника, тем больше их потокосцепление. [25]
Применим уравнение Лапласа, для разъяснения метода электростатической защиты с помощью металлических пластин. Такая же картина наблюдается и при внесении проводника во внешнее поле, создаваемое посторонними зарядами. Поэтому для предохранения каких-либо установок от действия посторонних электростатических полей их необходимо окружить слоем проводника, например замкнутой металлической оболочкой, причем толщина ее может быть произвольной. Действие электростатической защиты связано с тем, что если потенциал имеет одно и то же значение, скажем, равное нулю, на замкнутой поверхности, то уравнение Лапласа для внутренней области, окруженной этой поверхностью, будет также давать значение, равное нулю. [26]
В БИС высокой степени интеграции ( десятки тысяч элементов) используется двух - и трехуровневая металлизация. В качестве межуровне-вого диэлектрика применяются пленки диоксида кремния. Проектирование и изготовление таких БИС усложняется. Например, при двухуровневой металлизации требуются четыре заказных фотошаблона для формирования окон в первом слое оксида, покрывающем элементы, первого слоя проводников, окон во втором слое оксида и второго слоя проводников. [27]
Страницы: 1 2