Золотой слой

Cтраница 1

Золотые слои, полученные из цианистых кислых, щелочных и нейтральных электролитов, имеют столбчатую структуру. Размер зерна 0 02 - 0 10 мкм характерен для осадков из кислых электролитов, 1 5 - 3 0 мкм - для осадков из щелочных электролитов. Золото, осажденное в кислой среде, абсорбирует небольшое количество водорода. [1]

Золотые слои, проницаемость которых для зеленого света составляет 73 %, исключают, по данным Кишфалуди [7], красные и инфракрасные лучи. [2]

Схематический разрез селенового фотоэлемента. [3]

Поверхность золотого слоя покрывается прозрачным лаком в целях защиты от механических повреждений. Все эти части укрепляются в специальном футляре. [4]

С, время выдержки изделий 10 мин, толщина золотого слоя - 3 мкм. [5]

Схема тылового и фронтового фотоэлементов.| Зависимость силы фототока от силы светового потока при разных сопротивлениях гальванометра. [6]

В результате на границе полупроводника с покровным слоем возникает разность потенциалов, благодаря которой во внешней цепи, замыкающей золотой слой с полупроводником, возникает электрический ток, обнаруживаемый гальванометром, включенным последовательно во внешнюю цепь. Для удобства полупроводник обычно помещают на металлическую подкладку. [7]

Зависимость между силой. [8]

При освещении фотоэлемента по направлению, указанному стрелкой, в селеновом слое 2 появляются свободные электроны, которые частично переходят в золотой слой, и между этим слоем 3 и железным электродом 1 возникает разность потенциалов. [9]

Купроксные фронтовые фотоэлементы изготовляют из медной пластинки, покрытой в качестве полупроводника закисью меди. Тонкий золотой слой служит верхним электродом. Эти фотоэлементы обычно монтируют в стеклянных эвакуированных баллонах. [10]

Поэтому поглощающая способность металла может проявиться в виде существенных накапливающихся потерь в коэффициенте вывода излучения. Хотя только что нанесенные золотые слои хорошо отражают красный и зеленый свет, излучаемый СИД из GaP, слои начинают сильно поглощать свет после вжигания. Таким образом, процесс, в результате которого получаются малое удельное сопротивление контакта и хорошее механическое соединение, снижает внешний квантовый выход СИД. Компромисс между этими противоречивыми требованиями достигается в большинстве случаев при нанесении диэлектрика, например SiC2, на поверхность раздела GaP с металлом. [11]

Селеновый фотоэлемент ( рис. 227) состоит из железной пластинки М, покрытой слоем селена А, на который нанесен сверху полупрозрачный слой золота или другого металла С. На границе между селеном и золотым слоем образуется запирающий слой В. Если слой золота соединить через гальванометр с железной пластинкой и освещать селен, то кванты света будут вырывать электроны из селена, полупроводника с n - проводимостью и переводить их в золото через запирающий слой ( см. стр. Селен заряжается положительно, контактный электрод железо получит положительный потенциал, а второй электрод золото - отрицательный, и таким образом получим элемент. [12]

Селеновый фотоэлемент ( рис. 185) состоит из железной пластинки М, покрытой слоем селена А, на который нанесен сверху полупрозрачный слой золота или другого металла С. На границе между селеном и золотым слоем образуется запирающий слой В. [13]

В последующих исследованиях [166, 167] показано, что предположение Таммана о полностью упорядоченном сплаве необязательно и образование защитного золотого слоя может происходить и действительно наблюдается при коррозии статистически неупорядоченнбго твердого раствора. По всей видимости, здесь проявляются кинетические особенности процессов формирования и реорганизации поверхностного слоя, возникающего на сплаве в процессе селективной коррозии. В коррозионных испытаниях, проводимых, как пра-вило, гравиметрически, появление подобного слоя обычно рассматривается как побочный результат резкого увеличения скорости растворения при достижении определенного граничного состава сплава. Правильнее, по-видимому - полагать, что возникновение макродефектного поверхностного слоя есть не следствие, а причина скачкообразного снижения коррозионной стойкости сплавов, обусловленная качественным изменением характера самого коррозионного процесса. [14]

Схема тылового ( а и фронтового ( б фотоэлементов. [15]

Страницы: 1 2