Электропроводный слой
Cтраница 3
 |
Эксцентриковый пресс для. [31] |
Готовые отрицательные электроды с диафрагмой и электропроводным слоем не должны иметь срезанных углов, повреждений электропроводного слоя, а диафрагма не должна иметь гофров, складок и не должна быть смещена относительно цинковой пластины. [32]
 |
Удельные характеристики резервных батарей с разными положительными электродами.| Электрические характеристики резервных батарей. [33] |
Последовательное соединение элементов в батарее обеспечивается электропроводным слоем, который наносится на одну из сторон магния. С этим слоем соприкасается активная масса положительного электрода соседнего элемента. [34]
Все операции заключаются в изготовлении и нанесении электропроводного слоя на цинковые листы, изготовлении диафрагмы со слоем загущенного электролита, приклеивании диафрагм к цинковым листам и штамповке электродов из цинковых листов, покрытых электропроводным слоем и материалом диафрагм. [35]
Последний элемент секции содержит отрицательный электрод без электропроводного слоя. К этому электроду прикладывается картонная прокладка с отверстиями для проводов. В комбинированных секциях, имеющих токоотводы от средних элементов, в качестве токоотводов используются цинковые карточки с припаянными проводами. Следует обращать внимание на то, чтобы карточка с токоотводом всегда располагалась в середине секции электропроводным слоем к агломерату. [36]
Последний элемент секции содержит отрицательный электрод без электропроводного слоя. К этому электроду прикладывается картонная прокладка с отверстиями для проводов. В комбинированных секциях, имеющих токоотводы от средних элементов, в качестве токоотводов используются цинковые карточки с припаянными проводами. Следует обращать внимание на то, чтобы карточки с токоотводом всегда располагались в середине секций электропроводным слоем к агломерату. [37]
Все операции заключаются в изготовлении и нанесении электропроводного слоя на цинковые листы, изготовлении диафрагм со слоем загущенного электролита, приклеивании диафрагм к цинковым листам и штамповке отрицательных электродов. [38]
 |
Детали токоотводящей пластины положительного электрода. [39] |
Токоотводящая пластина прижимается в секции к карточке электропроводного слоя ( рис. 64), которая располагается непосредственно на положительном электроде крайнего элемента секции. Токоотвод отрицательного электрода, показанный на рис. 65, присоединяется к цинковой карточке, которая помещается между отрицательными электродами 6-го и 7-го элементов. Токоотводы секции припаиваются к латунным никелированным клеммам. [40]
При этом должен обеспечиваться электрический контакт между электропроводным слоем и заземленной металлической арматурой. [41]
Так как химическое меднение часто используют для создания первоначального электропроводного слоя, на который затем наращивают медь электрохимическим путем, целесообразнее применять менее концентрированные растворы, обладающие большей стабильностью, тем более, что для создания необходимой электропроводности требуемая толщина медной пленки составляет десятые доли микрона. Перечисленные растворы предназначены для меднения при комнатной температуре. С ее увеличением скорость покрытия возрастает, одновременно увеличивается и опасность саморазложения раствора. [42]
 |
Схема работы штампа при изготовлении цинковых электродов галетных элементов. [43] |
Из цинковых листов с нанесенной пастовой диафрагмой и электропроводным слоем штампуют карточки в соответствии с размером галетного элемента. Таким образом, отштампованные карточки представляют собой комбинированные электроды, состоящие из цинка, диафрагмы и электропроводного слоя. [44]
При этом должен быть обеспечен электрический контакт между электропроводным слоем и заземленной металлической арматурой. [45]
Страницы: 1 2 3 4