Диэпоксидная смола - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 1
В истоке каждой ошибки, за которую вы ругаете компьютер, вы найдете, по меньшей мере, две человеческие ошибки, включая саму ругань. Законы Мерфи (еще...)

Диэпоксидная смола

Cтраница 1


Диэпоксидная смола представляющая собой продукт конденсации анилина и эпихлиргмд-рина в щелочной среде.  [1]

Диэпоксидная смола, представляющая собой смесь продуктов различной степени конденсации эпихлоргидрина в присутствии борной кислоты.  [2]

Диэпоксидная смола, представляющая собой продукт конденсации эпихлоргидрина и анилина в щелочной среде.  [3]

В противоположность диэпоксидным смолам молярные размеры полиэпоксидных смол определяются процессом поликонденсации фенола с альдегидом еще до этерификации эпихлоргидрином. Вследствие этого в процессе образования полиэпоксидной смолы не наблюдается потерь эпоксидных групп.  [4]

5 Возможный путь пиролиза DGEBA смол в вакууме при 800 С Л. 2 - 35 ].| Зависимость вязкости от структуры на примере эпоксидной смолы на основе силоксана [ Л. 2 - 26 ].| Зависимость вязкости от длины алкильных групп, присоединенных к атому углерода в дифенилметилдигли-цидиловом эфире бисфенола [ Л. 2 - 29 ]. [5]

Влияние длины цепи на вязкость алифатических диэпоксидных смол линейного строения в известных пределах незначительно; однако в случае алифатических полиэпоксидов линейного строения увеличение длины цепи приводит к соответствующему увеличению вязкости.  [6]

7 Структура эпоксидных смол. [7]

Монопервичные амины не образуют с бифункциональными диэпоксидными смолами пространственных структур. Полиэпоксидные смолы высшей функциональности и первичные амины взаимодействуют с образованием полимеров пространственной структуры.  [8]

Применяется в качестве исходного продукта в производстве диэпоксидных смол.  [9]

Для промотирования этерификации используются двухосновные насыщенные кислоты с диэпоксидными смолами в мольном отношении менее чем 1: 1-или же они могут использоваться с избытком в присутствии соответствующего катализатора, причем поперечные связи образуются вследствие конденсационной этерификации с последующим выделением воды.  [10]

Монодиамины и вторичные диамины, используемые в качестве отвердителей, неспособны через реакцию, идущую только по активным атомам водорода, полностью промотировать процесс поперечного сшивания в диэпоксидных смолах. Увеличение функциональности достигается в результате реакции, катализируемой третичными аминчми, образовавшимися или присутствующими в системе, с избыточными эпоксидными группами.  [11]

Для того чтобы избежать сложных побочных реакций, при отверждении эпоксидных смол на основе гли-цидиловых эфиров органическими кислотами обычно используют катализ основанием ( обычно третичным амином), который служит для того, чтобы вызвать реакцию между карбоксильной и эпоксидной группами, не вызывая реакции между эпоксидной и гидроксильной группами и в то же время ускоряя реакцию. При использовании с диэпоксидными смолами, если функциональность выбранной кислоты не более 2, необходимо рассчитать отношения в смеси и условия реакции так, чтобы обеспечить поперечное сшивание в дополнение к линейной полимеризации.  [12]

Полиэпоксидные смолы ( ЭН, ЭЦ, ЭТФ) содержат более двух эпоксидных групп в цепи и образуют при отверждении продукты с большей частотой сшивок. Основным их отличием от диэпоксидных смол является более высокая теплостойкость и стабильность свойств ( в-частности, диэлектрических) при повышении температуры. В то же время они более жестки и менее эластичны, чем диэпоксидные смолы, и адгезия их к металлам и другим материалам ниже.  [13]

Полиэпоксидные смолы ( ЭН, ЭЦ, ЭТФ) содержат более двух эпоксидных групп в цепи и образуют при отверждении продукты с большей частотой сшивок. Основным их отличием от диэпоксидных смол является более высокая теплостойкость и стабильность свойств ( в частности, диэлектрических) при повышении температуры. В то же время они более жестки и менее эластичны, чем диэпоксидные смолы, и адгезия щс к металлам и другим материалам ниже.  [14]

15 Зависимость диэлектрической проницаемости DGEBA, отвержденного MPDA, от температуры [ Л. 2 - 6 ].| Зависимость тангенса угла диэлектрических потерь DGEBA, отвержденного MPDA, от температуры [ Л. 2 - 6 ]. [15]



Страницы:      1    2