Cтраница 3
Так, для улучшения ценообразования вводят поверхностно-активные вещества - кремнийорганический стабилизатор пены КЭП-1 или ОП-7. Для снижения температуры отверждения пено-пластов вводят триэтаноламин. При одновременном использовании триэтаноламина и ОП-7 получаются пенопласты с повышенной хрупкостью, поэтому в состав таких композиций в качестве пластификатора вводят глицерин. [31]
Для электропроводящих пленок и клеев в качестве проводящего компонента чаще всего используются порошки мелкодисперсного серебра с частицами чешуйчатой формы. Отверждение электропроводящего клея данного состава производится в течение 1 5 ч при температуре 145 С. В целях снижения температуры отверждения клея, выполняемого на основе эпоксидной смолы с молекулярным серебром, в качестве отвердителя может быть использован диметиламинопропиламин. После отверждения при 100 С в течение 4 ч сопротивление 1 см2 клеевых соединений латунь-латунь составляло 0 005 - 0 012 Ом, а предел прочности соединения при равномерном отрыве - ( 255 - 385) X ХЮ5 Па. [32]
Модифицирование полиорганосилоксанов другими органическими пленкообразователями проводится как путем химической модификации, так и простым смешением растворов, химическое взаимодействие которых происходит в процессе формирования покрытий при нагревании. Содержание модификатора в ряде случаев может превышать количество кремнийорганического пленкообразователя. Модифицированием полиорганосилоксанов достигается снижение температуры отверждения покрытий, повышение адгезии полимера к металлу, улучшение механических свойств покрытий и повышение их стойкости к воздействию знакопеременных температур. [33]
Исследования [3] посвящены изучению превращений, происходящих в органосиликатных материалах при температурах до 700 С. При этом обращается внимание на процессы, происходящие на стадии изготовления, формирования и эксплуатации органосиликатных материалов. Работа [4] посвящена вопросу снижения температуры отверждения органосиликатных покрытий. [34]
Полиорганосилоксаны совмещаются со многими органическими смолами. Это широко используется для получения пленкообразующих с различными заданными свойствами. Обычно модификацию полиорганосилок-санов проводят с целью увеличения твердости покрытий, повышения адгезии, снижения хладотекучести, ускорения и снижения температуры отверждения. [35]
Известно, что силикаты, химически взаимодействуя с полиорганосилоксанами за счет гидроксильных групп, образуют силоксан-силикатные связи. При наличии функциональных групп в радикалах модифицированных силикатов процесс химического взаимодействия протекает при более низких температурах. Далее, третий компонент рассматриваемых композиционных материалов - окислы - являются катализаторами сшивки цепей кремнийорга-нического полимера, способствуя снижению температуры отверждения трехкомпонентной системы в целом. [36]
Жизнеспособность таких композиций невелика - от 0 5 ч до нескольких часов, после чего наступает желатинизация. Добавлением диизоцианата к алкидным материалам ( лакам, эмалям) достигается ускорение отверждения их в естественных условиях ( 3 - 6 ч вместо 48 ч) или снижение температуры отверждения у алкидных материалов горячего отверждения. [37]
Наличие свободных кислот в лаковой смеси ускоряет одновременно как реакцию этерификации метилольных групп ( в присутствии избытка спирта), так и взаимодействие алкоксильных групп со смолой, протекающее с отщеплением спирта и образованием поперечных метиленовых связей. Это позволяет значительно снизить температуру и сократить продолжительность отверждения покрытия. Наличия небольших количеств кислот достаточно, чтобы меламиновые смолы отверждались при температуре выше 90 С. Введение больших количеств кислотного катализатора слабо влияет на увеличение скорости или снижение температуры отверждения покрытия. Отверждение, меламиновых лаков в присутствии слабых катализаторов при температуре ниже 80 С нецелесообразно. Производятся также меламиновые смолы с высокой реакционной способностью39, образующие лаки, отверждающиеся без катализаторов при 80 - 90 С. [38]
Он может быть твердым или жидким, однако в последнем случае следует использовать эпоксидные олигомеры с более высокой температурой размягчения. Перечисленным требованиям в той или иной мере отвечают такие отвердители как дициандиамид, комплексы BF3 с аминами, ароматические амины, ангидриды карбоновых кислот и их аддукты. Дициандиамид характеризуется низкой реакционной способностью вплоть до температур 100 - 130 С, поэтому порошковые системы в его присутствии стабильны при хранении. При 200 С отверждение происходит за 30 мин. Для снижения температуры отверждения используют ускорители, в том числе третичные амины. Как отвердитель эпоксидных порошковых систем дициандиамид имеет и ряд недостатков: его трудно растворить или равномерно диспергировать в эпоксидных олигомерах. [39]
За рубежом широко применяют эпоксидно-фенольные клеи, в состав которых входят фенолоформальдегидные смолы резоль-ного типа [ 25, с. Прочность клеевых соединений на этих клеях - от 14 до 21 МПа при 20 С; она остается удовлетворительной и при 260 С. Кроме того, клеевые соединения на этих клеях исключительно стойки при длительном воздействии влаги. Как правило, клеи выпускают готовыми для применения в виде армированных пленок. Недостаток клеев - ограниченный срок хранения. Для увеличения срока хранения в состав клеев в качестве стабилизаторов вводят хиноляты и галлаты некоторых металлов. Для снижения температуры отверждения используют ускорители кислотного типа. [40]