Создание - рисунок
Cтраница 1
Создание рисунка посредством графического редактора выглядит обычно следующим образом. [1]
После создания защитного рисунка на сюлыированной заготовке необходимо удалить с незащищенных участков металлизированный слой химическим травлением. Процесс травления, как правило, ведет к ухудшению разрешающей способности и ограничивает минимальную ширину печатных проводников. Операциями травления и удаления защитного слоя обычно заканчивается изготовление односторонних печатных плат. У двусторонних печатных плат проводники расположены на разных сторонах платы, и они должны быть соединены между собой. Необходимо выполнить дополнительные операции по обеспечению таких соединений. Соединение проводников осуществляется через отверстия в плате или по торцу платы. В качестве соединительных элементов можно использовать проволочные перемычки, припаиваемые к печатным проводникам; штыри, плотно вставляемые в отверстия и припаиваемые к контактным площадкам; развальцовываемые пустотелые заклепки; то-копроводящие краски и пасты, заполняющие отверстие. Для соединений проводников применяют также металлизацию стенок отверстия и краев печатных проводников. [2]
 |
Падающее меню Вид. [3] |
В процессе создания рисунка и его редактирования часто возникает необходимость увеличить весь чертеж или какую-то его часть, чтобы выполнить определенные действия, возвратиться к прежнему масштабу. [4]
 |
Список панелей инструментов.| Панель инструментов Рисование ( Drawing Приступим к созданию рисунка на третьей странице нашего документа.| Основные фигуры. [5] |
Приступим к созданию рисунка в нашем документе, но сначала разместим на экране еще одну панель инструментов. [6]
Процессы осаждения и создания рисунка диэлектрической пленки конденсатора не должны разрушать резистивных пленок. [7]
Показывает время и дату создания рисунка. [8]
 |
Зависимость скоро - [ IMAGE ] - 18. Зависимость скорости. [9] |
Травление диэлектрических слоев осуществляется для создания заданного рисунка маски, для чего используются различные травители. [10]
Команда HIDE ( СКРЫТЬ) обеспечивает создание рисунка без скрытых линий. Сложные трехмерные модели часто оказываются перегруженными, что затрудняет их чтение и просмотр результатов выполнения какой-либо команды на объекте. Можно облегчить эту задачу, подавив скрытые ( невидимые с данной точки зрения) линии. [11]
Главной проблемой технологии микроэлектронного производства является создание рисунка топологии. Уменьшение размеров рисунка, созданного оптическими методами, ограничено Змкм из-за влияния дифракции света. Поэтому в настоящее время применяется электронно-лучевая технология создания рисунка. Ускоряющее напряжение электронного луча обычно составляет 20 кВ и выше. Так как длина волны электрона менее 1 нм, то явление дифракции электронного луча не влияет на создание рисунка. Однако при непосредственном облучении пленки ре-зиста электронным лучом электроны, прошедшие через пленку резиста, попадают в подложку, рассеиваются в ней и возвращаются обратно в пленку. Этот эффект, называемый обратным рассеянием электронов, снижает точность размеров рисунка. Так, например, для двух близко расположенных элементов рисунка эффекты обратного рассеяния каждого из этих элементов складываются, что приводит к так называемому эффекту близости-соседние элементы рисунка смыкаются в результате размытия их кромок. В настоящее время с помощью электронного луча получают элементы с размерами до 0 25 мкм. [12]
Блок генерации изображения фотошаблона служит для создания рисунка фотошаблона в памяти ЭВМ с языка, описывающего топологию чертежа. Блок разбиения производит разложение сложных фигур топологического чертежа на отдельные прямоугольники, которые могут быть сформированы с помощью масок фотонаборной установки. Наконец, блок формирования управляющих команд осуществляет дальнейшее разбиение отдельных прямоугольных фигур на более мелкие участки, допустимые с набором масок данной фотонаборной установки, и последовательный обход рисунка фотошаблона. Этот блок легко перестраивается и может работать с любой фотонаборной установкой. [13]
 |
Схема установки офсетной печати.| Принцип трафаретной печати. [14] |
Основными методами, применяемыми в промышленности для создания рисунка печатного монтажа, являются офсетная печать, сеткография и фотопечать. Выбор метода определяется конструкцией ПП, требуемой точностью и плотностью монтажа, производительностью оборудования и экономичностью процесса. [15]
Страницы: 1 2 3 4 5