Cтраница 3
Образование блестящих чешуйчатых осадков, остающихся при прикосновении на руках, вызывается низким значением рН, недостаточной концентрацией никеля в электролите, при большом содержании проводящих солей и одновременно завышенной катодной плотности тока. [31]
Гидрат окиси алюминия, находясь в растворе в коллоидальном состоянии, оказывает на структуру осадка действие, подобное органическим коллоидам. На величину анодной и катодной поляризации оказывает влияние также присутствие проводящих солей. [32]
Наиболее детально изучен процесс осаждения алюминиевого порошка. Было установлено, что в метиловом и этиловом спиртах без добавки к ним проводящих солей нельзя осадить порошок алюминия. [33]
Наиболее удовлетворительным методом получения металлического бериллия следует считать электролиз расплавленных солей, хотя и здесь встречаются затруднения. Расплавленные соли бериллия почти не электропроводны, поэтому приходится прибегать либо к комплексным соединениям, например фторидам, либо к смесям солей бериллия с какими-либо проводящими солями. [34]
Наблюдения показывают, что ни ZnSO4, ни медный стержень не являются обязательной составной частью подобного элемента. Металлическая медь осаждается на катоде из любого другого хорошего проводника, например на платиновой проволоке, а раствор сульфата цинка в анодном отделении можно заменить любой другой проводящей солью, которая не реагирует с цинковым анодом, как, например, хлорид натрия. Пористая перегородка оказывает значительное сопротивление диффузии ионов и поэтому создает довольно высокое электрическое сопротивление, препятствующее получению сильного тока от элемента. [35]
Соли золота дают ионы металла в концентрации, которая определяет предельную плотность тока. Соли, регулирующие рН, сохраняют величину рН в оптимальных пределах. Проводящие соли способствуют повышению электропроводности, обеспечивая возможность применения более низких напряжений. Органическая кислота и соли способствуют получению мелкозернистых покрытий. Соли натрия или калия действуют как буферы. Кобальт, никель или другие металлы являются агентами, способствующими улучшению структуры осадков, повышению их твердости и блеска. [36]
Например, химики использовали конструкцию проводящего столбика на основе тетратиафульвалена ( ТТФ) для создания сверхпроводящего полимера. Селеновый аналог ТТФ также образует проводящие соли. [37]
Другой электрохимической системой, которая используется в ЭУР, является хлорсеребряная система. Эта система подробно описана в гл. Следует лишь отметить, что в отличие от систем с металлической обратимостью в хлорсеребряной системе не происходит электрорастворение серебра и его удаление с резистивного электрода, а лишь переход металлического серебра в трудно проводящую соль. При катодном процессе AgCl снова превращается в металл. [38]
Наиболее систематично изучена электропроводность хлоридов. Из таблицы видно, что в горизонтальных рядах с увеличением валентности катиона эквивалентная электропроводность падает. В отдельных рядах переход - от хорошо проводящих солей к плохо проводящим происходит скачкообразно. Проведенная в таблице жирная линия делит соли на хорошие и плохие проводники тока. Левее этой линии находятся соли, хорошо проводящие ток, имеющие ионную структуру. Электропроводность расплавов связана с их вязкостью. Для большинства расплавов связь электропроводности и вязкости определяется уравнением встропьева: Кгят) const, где т ] - вязкость; m - коэффициент, характерный для данной соли или данного расплава, но не зависящий от температуры. [39]
Сегодня электроорганика представляет собой такую область химии, многообразие реакций в котброй распространилось уже до необозримых пределов. Мы знаем, что в принципе каждое органическое соединение может быть окислено или восстановлено электрохимическим путем. Его растворяют в подходящем растворителе и смешивают с так называемой проводящей солью, ионы которой способствуют переносу электрического тока. Но при более высоких или низких величинах напряжения происходят электродные реакции. Образующиеся при этом ионные радикалы представляют собой пока еще плохо исследованные промежуточные продукты органического синтеза. Химические соединения почти всех классов могут быть подвергнуты такой обработке, причем оказалось, что каждое соединение в зависимости от условий опыта способно вступать в ряд совершенно различных реакций. [40]
Коррозионные газы тоже должны быть приняты во внимание, поскольку на многих промышленных предприятиях в производственном процессе применяются коррозионные материалы. Кислоты используются при очистке и гальваническом покрытии металлов; сера и ее соединения либо используются как восстановители, либо выделяются как продукты горения; хлор, фтор, бром и другие элементы группы галогенов применяются в процессах отбеливания и травления. Каждый из этих материалов может химически соединяться с металлами, используемыми в конструкции ЭВМ. Получающаяся в результате непроводящая пленка изолирует контакты реле или другие контакты; может образоваться также проводящая соль или основание, шунтирующее провода и вызывающее короткое замыкание. Присутствие достаточного количества коррозионных веществ может привести к полному выходу из строя механических элементов системы или проводов. Любое такое повреждение требует ремонта и, следовательно, снижает готовность системы. [41]
Сопротивление резистивного электрода, покрытого слоем серебра, увеличивается при протекании через него анодного тока за счет превращения серебра в трудно проводящую соль AgCl. Катодный же ток через резистивный электрод восстанавливает AgCl до серебра и уменьшает сопротивление ЭУР. В связи с тем, что в области более высоких значений сопротивления поверхность резистивного электрода покрыта AgCl, шунтирование электролитом происходит в значительно меньшей степени, чем в металлических системах. Это связано с тем, что утечка тока с поверхности резистивного электрода в электролит идет через слой плохо проводящей соли. Поэтому частотная зависимость таких ЭУР выражена значительно меньше по сравнению с приборами на основе металлической обратимости. [42]
Важность правильной компоновки деталей для снижения утечек отмечалась при обсуждении переходных устройств, и многие соображения, высказанные там, приложимы и к коммутатору. Печатные платы должны быть сконструированы таким образом, чтобы обеспечить электрическую изоляцию между сигнальными линиями и проводниками заземления системы. Это означает, что необходимо разделение между сигнальными линиями, схемами управления ключами и проводами питания. Кроме того, материал, изолирующий компоненты, как и материал печатной платы, должен иметь высокое удельное сопротивление и быть негигроскопичным. После сборки платы нужно тщательно очистить от следов масел или проводящих солей и нанести на них защитные покрытия. Однако даже при таких предосторожностях, если необходимо обеспечить высокий КОСС в течение длительного времени работы в условиях повышенной влажности, могут потребоваться герметизация коммутатора и применение патрона с осушителем. [43]