Изготовление - схема
Cтраница 1
Изготовление схем начинается с проведения обычных технологических операций на пластинке монокристаллического кремния. После создания вольфрамовых межсоединений можно нанести защитный слой из SiOj или SiaN С лицевой поверхностью кремниевой пластинки, на которой находятся приборы, спаивается изолирующая стеклянная подложка. [1]
После изготовления микропечатной схемы одним из методов, рассмотренных выше, производится проверка качества микропечатных плат. Чаще всего микропечатную схему изготовляют фотохимическим способом. [2]
Процесс изготовления схем начинается осаждением из паровой фазы слоя кремния толщиной 1 мкм на сапфир. [3]
Технология изготовления схем на основе толстопленочных элементов отличается простотой, не требует сложного и дорогостоящего оборудования, а также специалистов высокой квалификации. Толстопленочные элементы и схемы на их основе характеризуются высокой надежностью при небольшой себестоимости изделий по сравнению с существующими технологиями изготовления микросхем. [4]
 |
Элементы схемы не выровнены по горизонтали, изображение каскадов разное, ненужные повороты линий связи ( а, элементы схемы размещены и соединены рационально ( б. [5] |
При изготовлении схем, имеющих входы и выходы, входы, как правило, располагают слева, а выходы - справа. [6]
 |
Типовая одноплатная конструкция микроблока. [7] |
При изготовлении схем применяют специальное основание - подложку - чаще всего из стекла с малым содержанием натрия, поскольку ионы натрия под действием температуры, влажности и приложенного напряжения могут из внутренних частей основания перейти к поверхности и тем самым повлиять на стабильность сопротивления. Для подложек используют специальное боросиликатное стекло, а также ситалл. [8]
Этот способ изготовления схем позволяет получать, и в довольно широких пределах, резисторы и конденсаторы, а также небольшие индуктивности. Недостатком способа являются большие технологические трудности получения стабильных пленочных транзисторов и диодов. [9]
ОУ используется для изготовления схем с постоянным строго стабилизированным коэффициентом усиления, стабилизаторов напряжения, схем регулирования, управляющих схем, для выполнения арифметических и логических операций. ОУ широко используют в линейных цепях для усиления сигналов. На базе ОУ легко реализовать сложение и вычитание сигналов, а также умножение и деление с помощью так называемых логарифмирования и потенциирования сигналов. ОУ весьма удобны для интегральных дискриминаторов и компараторов, а также для формирования логических сигналов. [10]
Отбраковка в процессе изготовления схем включает операции разбраковки структур по электрическим параметрам, отбраковки поврежденных структур посредством визуального ( контроля и, наконец, контроль собранных и испытанных а ( центрифуге схем перед их герметизацией. [11]
Применение прогрессивных технологических методов изготовления схем ЦВМ позволяет не только значительно улучшить их качество, но и реализовать схемы с новыми возможностями. Это обусловливает, в свою очередь, существенные отличия в логической организации структур машин ( архитектуре ЦВМ) каждого нового поколения по сравнению с предыдущим. [12]
В остальном технологический процесс изготовления инжекционных схем, в том числе микропроцессорных БИС, не отличается от стандартного технологического процесса биполярных схем. [13]
Основное назначение ОУ - это изготовление схем с постоянным строго стабилизированным коэффициентом усиления. ОУ Широко применяются для построения различных функциональных узлов, таких, как стабилизаторы напряжения, схемы регулирования, управляющие схемы. [14]
Этот метод является частью целой системы изготовления схем, которые собираются с полупроводниками для получения законченных функциональных блоков. Он отличается от микромодульного тем, что вместо образования каждого элемента на собственной плате формируется несколько взаимосвязанных элементов на одной плате и таким образом получается полная функциональная схема. Элементы микросхем в большинстве своем конструктивно неотделимы и несменяемы. [15]
Страницы: 1 2 3 4