Изготовление - схема
Cтраница 4
Для радиолюбителей с небольшим опытом работы с интегральными схемами рекомендуется сначала изготовить более простые электромузыкальные устройства, прежде чем приступать к данной схеме. Однако не следует отказываться от изготовления схемы только из-за того, что ее трудно настраивать, ибо сама настройка является довольно увлекательным делом. [46]
Технологические данные и требования характеризуют возможность изготовления схемы с заданными параметрами. [47]
Этот способ изоляции островков существенно уменьшает емкости между островками, токи утечки и увеличивает пробивное напряжение. Однако технология изготовления сложнее и стоимость изготовления схем соответственно более высокая. [48]
Технологические данные и требования характеризуют возможность изготовления схемы с заданными параметрами. Основными технологическими данными являются параметры структурных элементов гибридных ИМС: подложек, пленочных и навесных дискретных элементов ( резисторов, конденсаторов, транзисторов, диодов и др.), проводников, контактных площадок, межслойной изоляции и защитного слоя. Это данные о качественных параметрах технологии получения пленок и пленочных сложных структур; о параметрах пленок различного назначения ( резистивные, проводниковые, контактные, диэлектрические, защитные), о комбинации различных пленок, о количестве наносимых слоев в различной последовательности напыления материалов в зависимости от способа изготовления пассивной части схемы, точности изготовления пленочных элементов. [49]
Это обстоятельство оказывается очень важным с точки зрения технологии изготовления элементов, так как технология при этом существенно упрощается. Упрощение технологии резко сокращает вероятность производственного брака при изготовлении МОП-интегральных схем, что дает значительный экономический эффект по сравнению с интегральными схемами на обычных биполярных транзисторах и, что более важно, позволяет получать гораздо более сложные схемы и с большей плотностью упаковки с теми же затратами. [50]
Плотность монтажа в микросхемах достигает 5 элементов в мм3, что в 1000 раз превышает плотность обычного объемного монтажа. Сверхминиатюрные ( молетронные) блоки относятся к новой области изготовления схем, основанной на использовании свойств полупроводников. Выращивая в одном куске за счет разного режима кристаллизации отдельные цепи, получают сложнейшие молекулярные радиодендриты, образующие функциональные блоки объединяемые в целые устройства. [51]
 |
Конструкция удлиненного корпуса. [52] |
Гибридные интегральные схемы по сравнению с интегральными схемами позволяют создавать устройства более разнообразные по выполняемым функциям. Кроме того, гибридный принцип создания схем может быть использован при изготовлении схем с очень точными выходными параметрами, а также если необходимо получить сложные схемы. [53]
Страницы: 1 2 3 4