Cтраница 4
Другим вариантом меза-технологии является изготовление диф фузионно-сплавных транзисторов. [46]
При современном уровне технологии изготовления транзисторов не удается получать транзисторы с малым разбросом значений электрических параметров. Действующая в настоящее время система отбраковки и классификации транзисторов основана главным образом на одностороннем ограничении значений электрических параметров. [47]
В зависимости от способа изготовления транзистора, а вернее, сопротивления коллекторного слоя значение Икэ для кремниевых приборов может колебаться от 1 - 2 В для низковольтных и 4 - 5 В для высоковольтных приборов. [48]
Рассмотрим упрощенную технологическую схему изготовления кремниевого планарно-эпитаксиального транзистора. Основные этапы этого процесса изображены на рис. XII 1.10. Слева изображен вид структуры в плане, справа - в разрезе. [49]
Как указывалось, при изготовлении транзистора базу делают тонкой и бедной основными носителями, а площадь коллекторного перехода - в несколько раз большей площади эмиттерного. При этом, как показано на рис. 4.3, на коллектор попадает большинство инжектируемых дырок, движущихся под действием диффузии в направлении уменьшения своей концентрации. [51]
Параметр а контролируется при изготовлении транзисторов, поэтому остаточное напряжение при инверсном включении имеет меньший разброс, чем при прямом. Остаточное напряжение в этой схеме, равное разности остаточных напряжений первого и второго транзисторов, близко к нулю. [52]
![]() |
Последовательные этапы изготовления меза-транзисторэ.| Этапы изготовления транзистора по планарной технологии. [53] |
Еще один метод служит для изготовления транзисторов, способных работать на частотах несколько тысяч мегагерц, благодаря чему они, в частности, применяются во входных схемах телевизоров. [54]
Перечень материалов, пригодных для изготовления транзисторов, пока невелик. Практическое значение имеют в настоящее время только германий и кремний. [55]
Одним из широко распространенных способов изготовления транзисторов является метод сплавления. [56]
Расскажите кратко о производственном процессе изготовления транзисторов. [57]
![]() |
Схема кристаллического диода.| Конструкция транзисто. [58] |
Один из наиболее распространенных методов изготовления транзисторов состоит в следующем. [59]
Наиболее широко применяется микросварка при изготовлении транзисторов, различных интегральных и гибридных схем, при присоединениях к печатной плате, к полупроводниковым кристаллам и тонким пленкам, напыленным в вакууме на стеклянные и керамические подложки. Используется также и поперечная сварка проволокой. [60]