Cтраница 2
Параметры закона распределения контактной погрешности не зависят от линейных размеров резисторов, поскольку величина переходного сопротивления резистивно-проводящей структуры связана с единичной длиной зоны контакта резистивной и проводящей пленок, но в значительной мере определяется поверхностным удельным сопротивлением резистивной пленки. [16]
РезиСтивными материалами на основе сплавов являются нихром, а также нитриды, карбиды и силициды хрома, тантала и вольфрама. Поверхностное удельное сопротивление сплавов обычно существенно выше, а значение температурного коэффициента сопротивления меньше по сравнению с этим же параметром составляющих сплав материалов. [17]
![]() |
Пробойные интегральные дозы облучения [ 60J. [18] |
В работах указывается, что бакелитовые или фенольные покрытия некоторых элементов схем могут влиять на снижение их удельного сопротивления во время и после облучения. К сожалению, непосредственные измерения поверхностного удельного сопротивления не были сделаны, а они могли бы отразить влияние науглероживания поверхности материалов. [19]
Очевидно, что градиентная погрешность зависит от расстояния между резистором и свидетелем, а в статистическом плане ( при расчете неизвестно, в каком месте микросхемы и подложки находится резистор) от положения свидетеля на подложке и от ее размеров. Известно, что для малых значений поверхностного удельного сопротивления резистивной пленки распределение ра по поверхности подложки с высокой степенью достоверности отображается некоторой функцией координат ( при неподвижных подложках и малых источниках, например, законом косинуса), в то время как для малых толщин распределение носит случайный характер. [20]
Стойкость к действию влаги оценивается массой составных частей стекла, переходящей в раствор с единицы поверхности стекла при длительном соприкосновении его с водой; растворимость стекла увеличивается при возрастании температуры. Стекла с низкой гидролитической стойкостью обладают малым поверхностным удельным сопротивлением в условиях влажной среды. Наивысшей гидролитической стойкостью обладает кварцевое стекло; гидролитическая стойкость сильно уменьшается при введении в стекло щелочных оксидов. [21]
В качестве резистивных материалов на основе чистых металлов применяют хром и тантал. Последний является универсальным материалом для создания пассивных элементов гибридных ИМС, что объясняется его высоким поверхностным удельным сопротивлением в чистом виде и хорошими диэлектрическими свойствами в виде окисных пленок. [22]
![]() |
Влияние степени вулканизации. [23] |
Электрические свойства, определяемые в эластомерах ( удельное сопротивление, диэлектрическая проницаемость и коэффициент мощности), зависят от степени вулканизации. Удельное сопротивление - это сопротивление протеканию постоянного тока ( ASTM D157), зависящее как от объемного, так и поверхностного удельного сопротивления образца. Высокое удельное сопротивление может приводить к нежелательной электризации в процессах переработки и сборки изделий. [24]
В этих же экспериментах выяснилось, что рассматриваемый эффект поля не приводит к анизотропии свойств пленки. Для этого исследовалась воспроизводимость резисторов ( изготовленных методом фотолитографии), различным образом ориентированных относительно вектора напряженности поля. Оказалось, что разброс поверхностного удельного сопротивления резистивной пленки резисторов, ориентированных вдоль и поперек вектора напряженности, не превышает разброса ра для резисторов, изготовленных в отсутствии поля. Это позволяет говорить об активацион-ной природе влияния напряженности поля на скорость роста пленок. [25]
Выбор метода очистки зависит от природы подложки, вида загрязнения и степени требуемой чистоты поверхности. Чистота поверхности - это не постоянный, а переменный критерий, зависящий от требований, предъявляемых к микросхеме. Основным критерием чистоты поверхности подложки является процент выхода годных схем, величина разброса по подложке поверхностного удельного сопротивления, количество коротких замыканий в композициях металл - диэлектрик - металл. [26]
В тонких пластинках слюда бесцветна, но толстые пластинки имеют различную окраску. Наименьший tg 3 имеют розовая, золотистая и коричневая слюды; у серебристого мусковита tg 8 в 1 5 раза выше, а у зеленого - в 2 5 - 3 раза выше, чем у других сортов. Окраска слюды зависит от присутствия небольшого количества окислов железа, хрома или титана. Слюда легко смачивается водой, а потому с повышением влажности окружающего воздуха ее поверхностное удельное сопротивление резко падает: от 1014 до 109 ом. Теплостойкость слюды мусковит высока: она выдерживает нагрев до 600 С без каких-либо внешних изменений. При дальнейшем повышении температуры начинается выделение кристаллизационной воды и происходит вспучивание слюды. После нагрева до 1000 С мусковит приобретает сильную хрупкость, а при 1250 - 1300 С начинает сплавляться в непрозрачное стекло. В условиях работы в конденсаторах слюда обычно находится далеко от опасных для нее температур, но ее теплостойкость приходится учитывать при выборе температуры обжига для серебрения вжиганием. [27]
![]() |
Зависимость ТКС пленок Mo, Re и W от удельного поверхностного сопротивления. / - Мо. 2 - W. 3 - Re. [28] |
Резисторы из чистых металлов имеют ряд неоспоримых преимуществ - они постоянны по составу и поэтому легче обеспечивается однородность их структуры. Это приводит к повышенной стабильности их электрических параметров. Тугоплавкие металлы: рений, вольфрам и молибден - образуют сравнительно стабльные пленки. Их испарение чаще всего производится электронной бом - бардировкой в вакууме 10 - 4 Па. Температура подложки поддерживается 350 - 450 С. Поверхностное удельное сопротивление этих пленок составляет от одного до нескольких килоом на квадрат. Отжиг пленок обычно проводится при температурах 500 - 600 С. [29]