Тепловое сопротивление - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 1
Одна из бед новой России, что понятия ум, честь и совесть стали взаимоисключающими. Законы Мерфи (еще...)

Тепловое сопротивление

Cтраница 1


Тепловое сопротивление в отсутствие радиатора не допускает рассеяния мощ - 100D - ности больше 1 - 4 Вт. Наличие радиатора снижает значение Rt и приближа-ет его к тепловому сопротивлению участка переход - корпус. Соответственно допустимая мощность сильно возрастает.  [1]

Тепловые сопротивления соответствуют одновременному включению четырех каналов.  [2]

Тепловое сопротивление между металлом лобовых частей обмотки и охлаждающим воздухом состоит из двух последовательных сопротивлений.  [3]

4 Типовая зависимость /. т.п. к от времени действия мощности для мощного полупроводникового прибора. [4]

Тепловое сопротивление т.п. к определяется внутренней конструкцией и материалом полупроводникового прибора и является постоянным для случая статического теплового режима.  [5]

6 Зависимость теплового сопротивления контакта между пластинами от их толщины ( граничные температуры 296 и 76 К. [6]

Тепловое сопротивление может быть дополнительно повышено в несколько раз путем покрытия поверхности пластин слоем порошкообразного материала, например порошка двуокиси марганца.  [7]

Тепловое сопротивление выражается в тепловых омах, тепловой поток - в ваттах, а температура - в градусах.  [8]

9 Теплопроводность составной плоской стенки.| Теплопроводность составной цилиндрической стенки. [9]

Тепловое сопротивление в точке контакта рассматривается в гл.  [10]

11 Эквивалентная схема мощного СВЧ транзистора в активном режиме.| Вид спектра частот выходного сигнала при измерении коэффициента комбинационных составляющих методом двухтоно-вого сигнала. [11]

Тепловое сопротивление переход - корпус зависит от конструкции транзистора и может быть определено из области максимальных режимов.  [12]

13 Тепловая модель прибора таблеточной конструкции в режиме постоянного тока. [13]

Тепловое сопротивление на любой границе раздела является функцией площади контакта, степени неровности контактирующих поверхностей, нагрузки, приложенной между поверхностями, и теплопроводности материала, заполняющего небольшие зазоры на границе раздела.  [14]

15 Эквивалентная схема мощного СВЧ транзистора в активном. [15]



Страницы:      1    2    3    4    5