Тепловое сопротивление
Cтраница 4
Тепловые сопротивления при переходе тепла с охлаждаемых поверхностей пакета к омывающему их газу Rnl, RnZ и Rn3 соединены параллельно. [46]
Тепловое сопротивление переход - корпус дается обычно для транзисторов и диодов средней и большой мощности, используемых с внешними теплоотводами. [47]
 |
Удельное тепловое сопротивление почвы. [48] |
Тепловое сопротивление между свинцовыми оболочками трехжильного кабеля с отдельно освинцованными жилами и броней 5ДЖ определяется по рис. 12 - 19 в зависимости от а, равного отношению толщины джута между свинцовой оболочкой и броней к диаметру освинцованной оболочки. [49]
Тепловые сопротивления определяются, исходя из геометрических размеров кабеля и тепловых свойств изоляции, покровов и среды. [50]
Тепловое сопротивление от наружной поверхности муфты уменьшается с увеличением диаметра муфты и обычно таким образом частично компенсируется повышенное тепловое сопротивление, свойственное изоляции муфты. Удельное тепловое сопротивление может быть уменьшено путем заполнения муфты комппундом с низким удельным тепловым сопротивлением. [51]
 |
Удельные тепловые сопротивления почвы, смежной с. [52] |
Тепловое сопротивление в расчетах этих линий рассматривается по трем составляющим: от жилы до экрана, от экрана до стенок стальной трубы и от стенок трубы до земли на глубине прокладки. [53]
Тепловое сопротивление от жилы до экрана. [54]
Тепловое сопротивление от экрана до стенок трубы. [55]
Тепловое сопротивление - теплотехническая характеристика полупроводникового или другого электронного прибора, показывающая, на сколько градусов поднимается температура данного прибора при рассеивании в нем электрической мощности в 1 вт или 1 мет. [56]
Тепловое сопротивление - теплотехническая характеристика полупроводникового или другого электронного прибора, показывающая, на сколько градусов поднимается температура данного прибора при рассеивании в нем электрической мощности в 1 em или 1 мет. [57]
Тепловое сопротивление корпус транзистора - радиатор RfK. [58]
Тепловое сопротивление переход - среда Rac характеризует способность транзистора передавать тепло, выделяющееся в коллекторном переходе, в окружающую среду. С / Вт, позволяет уменьшить RKC и получить режим с предельными токами и напряженном питания. [59]
Тепловое сопротивление является сложной функцией ряда конструктивных и технологических факторов и обычно разбивается на два слагаемых: тепловое сопротивление участка переход - корпус RtK и тепловое сопротивление участка корпус - среда Rio. [60]
Страницы: 1 2 3 4 5