Контактное тепловое сопротивление

Cтраница 2

Для снижения контактного теплового сопротивления необходимо применять смазку из невысыхающего масла или тонкую фольгу из мягкого материала. [16]

В противном случае контактное тепловое сопротивление между частицами приводит к дополнительному росту общего теплового сопротивления. [17]

Металлами, обеспечивающими малое контактное тепловое сопротивление, являются медь и алюминий. В качестве металлов покрытий целесообразно применять кадмий и олово. Достаточно пластичными прокладками являются свинцовые, медные и алюминиевые, которые значительно снижают контактное тепловое сопротивление. Заполнение воздушных прослоек теплопроводной пастой ( например, КПТ-8) снижает тепловое сопротивление примерно в 1 5 раза. [18]

Большое влияние на интенсивность теплоотдачи имеет контактное тепловое сопротивление. В противном случае, а также при охлаждении текущего металла, из-за действия пока еще не совсем ясного механизма, на поверхности стенки оседает прослойка с относительно высоким тепловым сопротивлением, и коэффициент теплоотдачи существенно снижается. [19]

Если допустить, что на поверхности раздела 0 контактное тепловое сопротивление отсутствует ( ср. [20]

Дальнейшее усовершенствование опор может быть достигнуто путем увеличения контактного теплового сопротивления. Тепловое сопротивление контакта между двумя поверхностями обычно мало, однако, многократные последовательно расположенные контакты могут создать большое тепловое сопротивление. [21]

Если допустить, что на поверхности раздела х 0 контактное тепловое сопротивление отсутствует ( ср. [22]

Однако всегда между полупроводниковыми приборами и охлаждающим устройством существует контактное тепловое сопротивление, которое уменьшает эффективность теплопередачи. Тепловое контактное сопротивление представляет существенный резерв, за счет которого можно улучшить тепловой режим работы полупроводникового прибора, тем самым повысив надежность его, или же получить возможность уменьшения габаритов радиатора при сохранении заданных величин перегрева полупроводникового прибора. [23]

Схема взаимного расположения образца 1, эталона 2 и нагревателя 3 в установке по методу изотермического источника тепла. [24]

Одной из модификаций метода является интерполяционный метод [19] определения коэффициента тонкослойных материалов, позволяющий не измерять толщину образца и исключать влияние контактных тепловых сопротивлений. [25]

Влияние пористости на среднее расстояние между волокнами. [26]

Как будет показано в § 5 - 5, изучение влияния среднего расстояния между волокнами б на молекулярный перенос тепла газом между волокнами в значительной мере будет затруднено необходимостью учета контактных тепловых сопротивлений между волокнами. Поэтому способы оценки параметра б следует проверять сопоставлением расчетных и измеренных значений эффективной теплопроводности при высоких температурах, когда переносом тепла по контактам волокон можно пренебречь. [27]

Тепломер и стержень в разрезе и развертка по трубкам. [28]

Преимущества первого способа проявляются только при изучении материалов с К 5 вт / ( м-град), так как из-за ограничения ( 4 - 6) толщина образцов обычно не может превышать h 5 н - 10 мм и тепловое сопротивление их становится соизмеримым с контактными тепловыми сопротивлениями. [29]

Неплоскостность контактной поверхности теплоотврдов должна быть не более 0 04 мм. Для уменьшения контактного теплового сопротивления между корпусом и теплоотводом следует применять теплоотводящие смазки. [30]

Страницы: 1 2 3 4