Cтраница 1
Составы травителей, способы защиты металлических деталей при травлении, а также необходимые операции контроля рассмотрены в гл. Там же описаны методы предохранения поверхности полупроводниковых приборов от воздействия внешней среды. [1]
Составы травителей, режимы травления и полученные результаты приведены в таблице. [2]
Составы травителей в большинстве своем подобраны эмпирически. Роль некоторых добавок не всегда до конца понятна. В зависимости от задач травления, требований к качеству поверхности выбирают то или иное сочетание компонентов в травильном растворе. [3]
![]() |
Состав травящих растворов персульфата аммония. [4] |
Составы травителя приведены в табл. 6.2. Раствор 1, применяемый для органических резистов и сплава олово - никель, приготовляют следующим образом. [5]
В состав травителя для кремния входят 50 % щелочи и 50 % дистиллированной воды. Травление производится в кипящем растворе в течение 10 - 15 мин. [6]
В состав травителей вводят также галоиды или соли переходного металла. [7]
В состав травителя вводятся различные катализаторы, замедлители и другие добавки, регулирующие скорость травления или изменяющие структуру поверхности. Например, обработка германия смесью HzOz с HF создает ровную матовую поверхность, а под действием смеси HNO3 с HF с добавкой СН3СООН и небольшого количества брома получаются полированные поверхности. [8]
В состав травителей могут входить также модификаторы вязкости ( например, глицерины, гликоли), поверхностно-активные вещества. В селективные травители для увеличения контраста их действия вводят соединения металлов, отличающихся высоким положительным значением электрохимического потенциала. Рассмотрим составы травителей применительно к конкретным полупроводниковым материалам. [9]
При выборе состава травителя металлической пленки при изготовлении структур ВШП необходимо учитывать возможность химического взаимодействия: фоторезистами и материалом звукопровода. Для позитивных фоторезистов 5П - 383 и ФП-РН-7 пригодны неразрушающие кислотные травители, щелочные ке травители действуют на позитивные фоторезисты весьма агрессивно. В то ке время такие материалы звукопроводов, как кварц, ниобат лития, пьезо-серамика и сульфид кадмия, сравнительно устойчивы к воздействию кислот, а золее химически активный германат висмута, наоборот, легко взаимодейству - т с органическими и минеральными кислотами, но устойчив к действию ще-ючей. [10]
![]() |
Анизотропное травление с использованием масок на поверхностях плоскостей ( 100 и ( 110 кремния. [11] |
Кроме основных компонентов в состав травителей часто вводят регуляторы скорости травления - замедлители или ускорители. [12]
Кроме этих компонентов, в состав травителей входят ускорители и замедлители реакции. [13]
Скорость травления меди зависит от состава травителя, концентрации в нем окислителя и условий его доставки в зону обработки, температуры раствора и количества меди, перешедшей в раствор. [14]
На скорость травления оказывает влияние и состав травителя. Так, для смесей на основе плавиковой и азотной кислот характерно, что скорость травления возрастает при относительном увеличении в смеси плавиковой кислоты. [15]