Состав - травитель
Cтраница 3
Важную роль при формировании картины глубокого травления играют наряду с составом травителя температура и продолжительность травления. При повышенных температурах травление происходит быстрее и структура выглядит более грубой. [31]
Факторы, определяющие скорость травления и характер реакции для материалов этой группы - это состав травителя, температура, а в ряде случаев тип проводимости и чистота подверженного травлению полупроводника. [32]
 |
Зависимость времени травления от времени отжига пленки. [33] |
Как показывает практика, для обеспечения равномерности травления недостаточно выбора оптимальных режимов травления и состава травителей. [34]
В табл. 36 - 40 приведены основные параметры и режимы обработки отечественных фоторезистов, рекомендуемые составы травителей наиболее широко применяемых материалов для гибридных интегральных схем. [35]
Принцип травления кремния и германия основан на окислении их поверхности и последующем удалении этих окислов, поэтому в состав травителей должны входить вещества, окисляющие поверхность этих материалов и растворяющие образовавшиеся окислы. Кроме того, в травители вводят компоненты, назначением которых является ускорение или замедление реакции травления. После травления кристаллы тщательно промывают, а затем сушат. [36]
 |
Включения пластинчатого графита. Шлифы нетравлеиые. [37] |
В процессе выполнения работы учащиеся должны изучить: классификацию графитных включений серых, высокопрочных и ковких чугунов; структурные составляющие серых, половинчатых, высокопрочных и ковких чугунов; составы травителей, применяемые для выявления микроструктуры серых, половинчатых, высокопрочных и ковких чугунов. [38]
Обезжиренные материалы поступают на травление. Состав травителя и технология проведения операции определяются конкретным назначением процесса и конфигурацией обрабатываемых изделий. [39]
Большинство полупроводниковых материалов не изменяется под действием неокисляющих травителей. В состав травителей обычно включаются: 1) растворитель - среда для образования гомогенного травителя; 2) окислители, которые должны образовать окислы или другие продукты окисления на поверхности полупроводника ( повысить степень окисления); 3) комплексообразователи, которые должны растворить образовавшийся продукт окисления, удалить его с поверхности; 4) ускорители или замедлители первых двух реакций, если последние протекают с такой скоростью, что ими трудно управлять; 5) специальные добавки, обусловливающие селективность действия травителя. [40]
Полировка состоит в удалении обоих нарушенных слоев и снижении неровностей поверхности до уровня, свойственного оптическим системам и составляющего сотни, а иногда десятки ангстрем ( тысячные доли микрометра. Кроме этих компонентов в состав травителей входят ускорители и замедлители реакции. Выступы и трещины на поверхности стравливаются быстрее, чем основной материал, и в целом поверхность выравнивается. [41]
Механизм работы этого травителя до настоящего времени полностью не определен. Так как травление сопровождается бурным газовыделением, бром в состав травителя вводят по каплям до начала газовыделения. Скорость процесса травления сильно зависит от содержания брома. [42]
Да и для совершенно мирных целей в условиях свободного рынка каждый производитель стремится засекретить свою технологию. Ведь если конкурент не знает таких мелочей, как способ сушки, время экспозиции или состав травителя, то его продукция неизбежно отстанет по качеству. Именно поэтому в развитых странах вперед выходят те товаропроизводители, которые вкладывают деньги в создание собственных технологических лабораторий. [43]
Для изготовления острий широкое распространение получил метод электролитического травления, суть которого, кратко, заключается в следующем. Его величина зависит от диаметра заготовки, размеров и конфигурации устройства, применяемого для травления, состава травителя, температуры. Поэтому в каждом конкретном случае его величину целесообразно подбирать экспериментально, а приводимые в данном разделе величины использовать как справочные. [44]
Наиболее подробно исследован случай малого уровня инжекции неравновесных носителей заряда. Из рис. 5.23, а также из данных [120, 154, 195-197] следует, что S ( Y) существенно зависит от условий обработки поверхности: состава травителя, температурных прогревов и адсорбции. Кроме того, отмечалось [122], что на форму кривой S ( Y) заметно влияет качество вакуума, в частности, присутствие в нем масел, а это не учитывалось во всех предшествующих исследованиях. Обнаружено [134] заметное влияние условий термического окисления на эффективные значения скорости поверхностной рекомбинации МДП-структур. [45]
Страницы: 1 2 3 4