Спай - металл
Cтраница 3
Разность температур между двумя спаями металла с полупроводником вызывает появление разности потенциалов V на выходных клеммах, причем холодный спай отрицателен у n - полупроводников и положителен у р-полу-проводников. Он характеризуется термоэлектрическим коэффициентом Q и может быть выражен в микровольтах, отнесенных к разности температур между спаями в градусах. [31]
 |
Крепление пружинки ( ехематически. [32] |
Проволочки, находящиеся в спае металла со стеклом, в верхней торцевой части после плоской запиловки лудят. [33]
Измеряя напряжения в некоторых реальных спаях металла со стеклом при помощи поляриметра и найдя математические уравнения, связывающие напряжения в спаях с некоторыми влияющими на них факторами. Формулы Данюшевского получены в самом общем виде для коаксиального спая двух разнородных трубок и в этом смысле являются общей теоретической трактовкой вопроса. [34]
В большинстве полупроводниковых приборов применяют спаи металла со стеклом; такие спаи обеспечивают вакуумную плотность электрических вводов и хорошую изоля цию их. [35]
 |
Коэффициент Пельтье для различных металлов. [36] |
Стрелкой указано направление тока через нагретый спай металлов. [37]
В книге рассмотрены вопросы технологии спаев металла со стеклом, изложены современные представления о механизме сцепления стекла с металлом, методы расчета термических напряжений в спаях, а также вопросы конструирования и изготовления спаев. [38]
Различают два основных вида брака спаев металла со стеклом: трещины и отлипания. Оба дефекта вызываются внутренними напряжениями или, как их иногда неправильно называют, натяжениями. В свою очередь напряжения в спаях возникают по двум причинам. Первая из них заключается в неравномерном нагревании ( или охлаждении) стекла и, в частности, спая. В теле, подвергающемся неравномерному нагреванию, возникают некоторые зоны, претерпевающие различную степень расширения. Поскольку же тело непрерывно, то такое различное расширение ( или сжатие) не может происходить свободно. [39]
Если золочению подвергаются хрупкие детали ( спай металла со стеклом, пластинки полупроводникового материала), процесс ведут в стационарных ваннах. [40]
 |
Спаи металлических деталей с керамикой. [41] |
Более надежными ( из-за большей поверхности спая металла с керамикой) являются конструкции ( см. рис. 2, в и г), применяемые для сильноточных вводов. На рис. 2, д-з приведены также другие металлокерамические конструкции, нашедшие применение в качестве изоляторов в вакуумной технике и электронной промышленности. [42]
В каких случаях в полупроводниковом производстве применяют спаи металла со стеклом. [43]
 |
Вариант коаксиальной конструкции высокочастотного транзистора. [44] |
Технологическим недостатком этого корпуса является большое количество спаев металла со стеклом, что не может не сказаться отрицательно на герметичности данной конструкции. [45]
Страницы: 1 2 3 4 5