Спекание - керамика
Cтраница 2
В таких системах могут накладываться ограничения на координаты объекта, допустим на скорость, или ускорение. Примером такой системы может быть печь, у которой скорость нарастания температуры ограничена технологическим процессом ( спекание керамики с металлом) или двигатель, который разгоняется с ограничением тока якорной цепи, а время разгона должно быть минимальным. Системы оптимального управления могут быть разомкнутыми и замкнутыми. [16]
Добавление свинца улучшает прирабатываемость металлокерамики, повышает износостойкость и сопротивляемость заеданию, так как при нагреве металлокерамики свинец образует смазывающую пленку, способствующую плавному сцеплению контакти-руемых поверхностей. Добавление меди обеспечивает хороший отвод тепла от поверхности трения, повышенную пластичность массы и позволяет уменьшить необходимую величину давления при спекании керамики. Добавление графита препятствует заеданию трущихся поверхностей и уменьшает их износ, так как графит вследствие чешуйчатой структуры создает активную устойчивую пленку. Вступая в реакцию с железом, графит способствует образованию перлитных структур с наличием цементита, что повышает коэффициент трения и износоустойчивость. При отсутствии железа добавление графита приводит к некоторому снижению коэффициента трения. Иногда в состав металлокерамики вводят небольшое количество асбеста также с целью увеличения коэффициента трения. [17]
 |
Изменение линейных размеров керамических материалов после облучения. [18] |
Причиной усадки высокоглиноземистых и муллито-корундовых материалов может быть большая их начальная пористость. Так как в процессе взаимодействия по пути движения нейтрона в узком канале развивается повышенная температура, то в результате может происходить дальнейшее спекание керамики. [19]
Изделия получают из измельченного плавленого кварца способом формования и спекания методами керамической технологии: водного литья в гипсовые формы, горячего литья из па-рафиносодержащих шликеров в стальные формы, полусухого прессования. Спекание керамики происходит при 1200 - 1300 С. [20]
Керамические оксидные материалы [450] обычно готовят смешиванием исходных оксидов или солей металлов с последующим обжигом. Степень спекания повышается с ростом температуры, и при этом снижается пористость и уменьшаются размеры образца, увеличиваются его прочность, химическая стойкость и диэлектрические свойства. Во многих случаях процессы спекания керамик протекают с участием жидкой фазы, образующейся из основных кристаллических фаз и способствующей образованию эв-тектик. [21]
Реакции синтеза, как правило, низкотемпературны начиная с комнатной. Полученные порошки высокодисперсны и активны к спеканию. Однако это обстоятельство связано с негативным последствием проявления повышенных усадок при спекании керамики, а именно с точностью размеров, деформацией изделий. [22]
При использовании полупроводниковых БИС необходима многослойная коммутация с получением проводников методом трафаретной печати пастой состава Ag - Pd, слоя диэлектрика - пастой из смеси порошка А12О3 со стеклом. Межслойные переходы формируются одновременно с нанесением верхнего проводящего слоя. Недостатками такой схемы являются низкая плотность коммутационной системы и сложность механизации процесса установки бескорпусных ИМС с жесткими выводами. Определен-ные улучшения в смысле повышения плотности монтажа достигаются при использовании многослойной глиноземистой и бериллиевой керамики. Соединение коммутационных слоев выполняется с помощью металлизации отверстий в керамических платах. Так как процесс спекания керамики протекает при температурах свыше 1400 С, для проводящих дорожек применяют тугоплавкие материалы - молибден и вольфрам. [23]
В коммутационных платах на основе многослойных керамических подложек число уровней разводки повышается до восьми. Особенностью керамических листов, применяемых для изготовления плат, является их высокая эластичность. Керамические листы представляют смесь собственно керамического порошка и связующего полимера, полиме-ризующегося под действием давления и температуры. Все операции до спекания ( механическая обработка, металлизация, сборка в пакет) проводятся на сырых керамических листах. Спекание осуществляется в контролируемой газовой среде, на последней стадии - в вакууме. При выборе металлов для разводки необходимо учитывать, что их температура плавления должна быть выше температуры спекания керамики. Благодаря большой толщине межуровневого изоляционного слоя ( до 100 мкм и более) эти коммутационные платы имеют более низкие паразитные емкости по сравнению с толстопленочными и особенно тонкопленочными платами. [24]
Страницы: 1 2