Электродный сплав

Cтраница 4

Вакуумные печи радиационного нагрева применяют при сплавлении электродных сплавов с полупроводниковыми материалами, для получения электродных навесок шарообразных форм ( сплавление), напайки арматур с переходами на держатели, вжигания металлических контактов, высаженных на полупроводниковом материале, отжига различных материалов. [46]

Ролики изготовляются из твердой меди или из специальных электродных сплавов повышенной твердости ( кадмиевой бронзы, сплава ЭВ, сплава МЦ4, см. § 4 гл. [47]

Одним из основных требований, предъявляемых к электродным сплавам, является их высокая прочность при повышенных температурах. [48]

Лучшим, но наиболее трудоемким способом оценки качества электродных сплавов является их испытание в процессе работы. [49]

Технологический процесс изготовления стержней для тензорези. [50]

Преимуществом создания невыпрямляющих контактов путем испарения и осаждения электродного сплава и последующего или одновременного вплавления является возможность получения очень точно расположенных и ограниченных площадей контактов при использовании масок. [51]

Согласно предложению авторов этой статьи вначале в кремний вплавляется электродный сплав, содержащий донорные и акцепторные примеси, а затем проводится охлаждение и электродный сплав удаляется ( стравливается) с кристалла. После этого кристалл нагревается вновь до 1200 С и из рекристаллизованного слоя проводится диффузия, в результате которой образуется транзисторная структура. [52]

Необходимая частота очистки контактной поверхности электродов зависит от марки электродного сплава и, в первую очередь, от рода свариваемого материала. [53]

Указанные эксплуатационные условия работы электродов служат основой требований к электродным сплавам. [54]

Для получения меза-структур на германии с вплавленными в него навесками электродного сплава часто используют контролируемое травление без дополнительной маскировки отдельных участков. Травитель подбирают такого состава, чтобы он реагировал только с германием и не растворял электродного сплава. Этот метод травления меза-структур используют обычно для создания переходов с очень малой площадью. [55]

Под сборкой полупроводниковых приборов понимают комплекс операций от загрузки кристаллов и электродных сплавов в кассеты, напайки кристаллов на держатели, присоединения внутренних и внешних выводов и других более мелких операций до окончательной герметизации прибора. При этом необходимо учитывать, что каждую операцию выполняют тем или иным методом, зависящим от конкретных технологических особенностей данного прибора. При сборке полупроводниковых приборов применяется ряд методов соединения выводов с кристаллами корпу - са. Основные из них: пайка, электросварка, термокомпрессия, холодная сварка. [56]

Далее рассмотрены некоторые свойства чистых металлов и полупроводников, применяющихся для изготовления электродных сплавов. Более подробно их свойства уже были рассмотрены в других разделах этой части справочника. Поэтому здесь приводятся краткая характеристика металлов и полупроводников и те их свойства, которые являются наиболее интересными с точки зрения их применения в качестве компонентов электродных сплавов. [57]

Страницы: 1 2 3 4