Стеклокерамика

Cтраница 4

Для образования плотного стеклокерамического диэлектрика с минимальной пористостью в стеклокерамику необходимо вводить различное количество стеклоэмали. Так, например, для получения плотной, с нулевым водо-поглощением стеклокерамики с керамикой ТК-20, размолотой до величины зерна 40 мкм и ниже, достаточно добавить 21 % стеклоэмали по массе, а для крупнозернистого ( 80 - 200 мкм) помола этой керамики такое содержание стеклоэмали оказывается недостаточным. [46]

Основу диэлектрических паст составляют порошки титаната бария, стекол или стеклокерамики. Сложные многослойные структуры создают, используя кристаллизующиеся стекла. [47]

Как видно из табл. 3 - 2, электрическая прочность стеклокерамики зависит от дисперсности ее кристаллической фазы и от содержания стекловидной ( разы. [48]

Контроль параметров осуществляется по отдельным образцам, в результате определяется пригодность стеклокерамики для изготовления конденсаторов соответствующей группы ТКЕ. [49]

На снимке видны обкладки конденсатора ( темныеяа-раллельные линии) и макроструктура стеклокерамики ( поля между обкладками), по внешнему виду напоминающая структуру обычной обожженной керамики. [50]

Электрические выводы осуществляются через проходные изоляторы, которые изготовляют из стекла, стеклокерамики, керамики ( рис. 16.3, б) и других диэлектриков. Стеклянные изоляторы представляют собой трубку, впаянную в изолятор. Недостатком таких изоляторов является высокая чувствительность к резкому изменению температуры. Более надежными являются керамические изоляторы, которые имеют сквозное отверстие для продевания провода и металлизированные поверхности для пайки к корпусу и для герметической заделки вывода. [51]

Некоторые типы корпусов для ИС. [52]

Стеклокерамический корпус состоит из двух частей - крышки и основания, изготовленных из прессованной стеклокерамики. [53]

В приборостроении применяют сплавы, соединяемые с диэлектриками - стеклом, керамикой, стеклокерамикой, слюдой, сапфиром и др. Эти сплавы должны иметь: 1) температуру плавления выше температуры их соединения с диэлектриками; 2) коэффициенты теплового расширения, близкие к коэффициентам теплового расширения стекла, керамики, слюды и других диэлектриков при температурах 20 - 500 С для спаев со стеклом и до 900 С для спаев с керамикой; 3) окисную пленку, хорошо смачиваемую стеклом, адгезия между стеклом и металлом должна сохраняться при всех технологических операциях; 4) определенные физические свойства - удельное электросопротивление, теплопроводность, модуль упругости и по возможности низкий предел текучести, что может способствовать некоторому ослаблению напряжений в спае; 5) хорошие пластичность и способность обрабатываться резанием; 6) прочные соединения при пайке и электросварке с другими металлами и сплавами, применяемыми в электровакуумной технике. [54]

К композиционным материалам с полимерной оксидной матрицей относятся в первую очередь глушеные стекла, стеклокерамика ( ситаллы) и керамика. Стекла являются классическим примером однородных тел. Однако некоторые из них могут в процессе синтеза или переработки распадаться с выделением жидкой фазы, что приводит к образованию двухфазного материала. Стекла и покрытия, образующиеся из расплавов, часто кристаллизуются при охлаждении. В зависимости от размеров выделившихся кристаллов и их объемной концентрации различают две разновидности тонкодисперсной кристаллизации - глушение и ситтализацию. [55]

Термограмма стеклокерамики, приготовленной на основе керамики Т-150. [56]

Схема образцы помещают в пресс-форму из горячей прессовки жаропрочной стали, при этом рабочий стеклокерамики. Порошок предохраняет от приваривания изделия к стенкам пресс-формы и обеспечивает сохранение конфигурации образцов. [57]

Страницы: 1 2 3 4