Влагозащита

Cтраница 1

Стратегия поведения и меры, связанные с различными факторами и оборудованием. [1]

Влагозащита между внутренним и наружным слоями должна быть активной. [2]

Влагозащита МПП может быть осуществлена как обычными, так и принципиально новыми методами. Например, для установкой элементов печатный монтаж наружных слоев закрывают перфорированной полимерной пленкой, а после установки и пайки электроэлементов наносят слой изолирующего лака. [3]

Влагозащита элементов электронной аппаратуры обеспечивается пропиткой или покрытием негигроскопичными составами или материалами. Для пропитки используют смолы, воск, битумы и масла, а для покрытия - специальные лаки и компаунды. [4]

Более надежную влагозащиту обеспечивают эпоксидные смолы и компаунды на их основе, обладающие высокой адгезией и малой гигроскопичностью. [5]

Для влагозащиты плат с микросхемами следует применять лак ЭП-730. [6]

Для влагозащиты плат с микросхемами рекомендуется покрытие лаками УР231 или Э4100 толщиной 35 - 55 мкм. [7]

Повышение влагозащиты и прочности обмотки достигается пропитыванием. После пропитывания и сушки торцовые части обмоток подвергают дополнительной лакировке, а корпус окрашивают. Затем на выводные концы надевают изоляционные трубки и припаивают наконечники. В таком виде статоры поступают на окончательную сборку. [8]

Температурный коэффициент линейного расширения некоторых материалов. [9]

Время влагозащиты рассчитывается по той же формуле, что и для заливки. Для компонентов СВЧ этот вид влагозащиты не используется. Применяя гермокорпус, можно создать более надежную влагозащиту компонентов, при этом в ряде случаев целесообразно переходить на бескорпусную элементную базу. [10]

Схема установки для. [11]

При влагозащите ПП предъявляются повышенные требования к равномерности обволакивающего слоя, так как от этого зависит разброс величин, характеризующих паразитные связи. Улучшается равномерность покрытия путем центрифугирования. Если требуется локальная защита печатных проводников, то покрытие наносят через сеткографиче-ские трафареты. [12]

Отсутствие такой влагозащиты может привести к заполнению пор влагой, что снижает электрическую прочность обмотки между слоями и между витками, повышает собственную емкость обмотки ( последнее недопустимо, например, для согласующих широкополосных трансформаторов) и создает условия для коррозии и обрыва провода обмотки. [13]

Применяются для влагозащиты микросхем, пленочных конденсаторов - марка ПЭК-17, на основе смол ЭД-8 и ЭД-20, талька, слюды и других добавок; для герметизации конденсаторов - марка ПЭК-18 на основе смол ЭД-8 и ЭД-16, слюды, кварца, пигментов и других добавок. [14]

Применяется для влагозащиты электрической изоляции и повышения механической прочности пленочных, оксиднополупроводниковых конденсаторов и других изделий. [15]

Страницы: 1 2 3 4