Cтраница 1
Температура жала паяльника должна быть не более 533 К. [1]
Температура жала паяльника должна быть не более 270 С, время касания вывода не более 3 с, интервал между пайками соседних выводов не менее 10с, расстояние от корпуса до места лайки 2 мм. [2]
При распайке выводов МС температура жала паяльника должна быть не более 280 С ( для корпуса типа 4 - не более 265 С), время касания паяльника к каж дому выводу не более 3 с, расстояние от места пайки до корпуса МС по длине вы вода не менее 1 мм, интервал между пайками не менее Ш с. Требуемые температурные условия пайки можно обеспечить, применяя паяльник мощностью 50 - 60 Вт. Так как МС чувствительны к воздействию статического электричества, жало паяльника должно быть заземлено. Рекомендуется пользоваться низковольтным паяльником, включенным в электросеть через понижающий трансформатор с электростатическим экраном между его первичной и вторичной обмотками. [3]
При пайке выводов микросхем в аппаратуру одножальным паяльником: температура жала паяльника не более 280 С и на менее 230 С; время касания каждого вывода не более 4 с; расстояние от корпуса до места пакки ( по - длине вывода) не менее 2 5 мм; интервал между пайками соседних выводов не менее 10с; жало паяльника должно быть заземлено. [4]
Необходимо поддерживать и периодически контролировать ( через 152 ч) температуру жала паяльника с погрешностью не хуже 5 С. Кроме того, должен быть обеспечен контроль времени контактирования выводов микросхем с жалом паяльника, а также контроль расстояния от тела корпуса до границы припоя по длине выводов. [5]
Таким образом, при выборе типа паяльника учитывается два фактора: температура жала паяльника и разница между этой температурой и температурой припоя, а также необходимая продолжительность пайки одной точки. Эта закономерность сохраняется и для монтажа полупроводниковых элементов с той лишь существенной разницей, что уровень температуры плавления припоя и жала должен быть меньшим, а время пайки - более коротким. Для пайки микроминиатюрных транзисторов может быть использован паяльник в виде пинцета с двумя нагревательными элементами. [6]
Пайку микросхем на печатную плату групповым способом производить по следующему режиму: температура жала группового паяльника не более 265 С; время воздействия этой температуры ( одновременно на все выводы) не более 3 с; расстояние от корпуса до места пайки ( по длине вывода) не менее 1 мм; интервал между двумя повторными пайками выводов не менее 5 мин. [7]
С; поддержание и периодический контроль ( через 1 - 2 ч) температуры жала паяльника с погрешностью не хуже 75 С при индивидуальной пайке. [8]
Пайка выводов допускается на расстоянии не менее 3 мм от корпуса матрицы при температуре жала паяльника не выше 523 К в течение времени не более 5 с. Изгиб выводов допускается на расстоянии не менее 3 мм от корпуса матрицы с радиусом закругления не менее 1 5 мм. Допускается любая комбинация и последовательность включения транзисторных структур в матрице при условии, что РК. [9]
Пайка выводов допускается на расстоянии не менее 3 мм от корпуса матрицы при температуре жала паяльника не выше 523 К в течение времени не более 5 с. Изгиб выводов допускается на расстоянии не менее 3 мм от корпуса матрицы с радиусом закругления не менее 1 5 мм. Допускается любая комбинация и последовательность включения транзисторных структур в матрице при условии, что PR. [10]
Пайка выводов допускается на расстоянии не менее 3 мм от корпуса матрицы при температуре жала паяльника ке выше 523 К d течение времени не более 5 с. Изгиб выводов допускается на расстоянии не менее 3 мм от корпуса матрицы с радиусом закругления не менее 1 5 мм. Допускается любая комбинация и последовательность включения транзисторных структур в матрице при условии, что Рк макс одной транзисторной структуры не превышает 0 5 Вт, а мощность, рассеиваемая всей матрицей, 0 8 В при Гп 228 - - 323 К. [11]
Пайку следует производить на расстоянии не менее 5 мм от корпуса стабилитрона не более 3 с при температуре жала паяльника не более 280 С. [12]
Пайку следует проводить на расстоянии не менее 5 мм от корпуса в течение не более 3 с при температуре жала паяльника не более 280 С. [13]
Пайка анодного вывода допускается не ближе 5 мм от корпуса; время пайки не более 3 с при температуре жала паяльника не свыше 280 С. [14]
Пайка анодного вывода допускается не ближе 5 мм от корпуса, время пайки не более 3 с при температуре жала паяльника не свыше 280 С. [15]