Cтраница 2
Оборудование и оснастка, применяемые при групповых методах пайки, должны обеспечивать автоматическое поддержание и контроль температуры расплавленного припоя с погрешностью не хуже 5 С; поддержание и периодический контроль ( через 1 - 2 ч) температуры жала паяльника с погрешностью не хуже 5 С при индивидуальной пайке. [16]
Оборудование и оснастка, применяемые при пайке, должны обеспечивать автоматическое поддержание и контроль температуры расплавленного припоя с погрешностью 5 С при выполнении операции волной припоя, поддержание и периодический контроль ( через 1 - 2 ч) температуры жала паяльника с погрешностью 5 С при индивидуальном способе выполнения операции пайки ИМС, контроль времени, контактирования выводов ИМС с жалом паяльника или с расплавленным припоем при групповых методах пайки, а также контроль расстояния от тела корпуса до границы припоя по длине выводов. [17]
Пайка выводов транзисторов рекомендуется не ближе 20 мм от корпуса в течение не более 10 с. Температура жала паяльника должна быть не более 260 С. [18]
Минимальное расстояние от места пайки ( сварки) до защитного покрытия должно быть не менее 4 мм. Температура жала паяльника должна быть не более 513 К, время пайки - не более 1 мин. Допускается трехкратная перепайка сборок. [19]
Пайку выводов разрешается производить на расстоянии не менее 20 мм от корпуса в течение не более 10 с. Температура жала паяльника должна быть не более 533 К. [20]
Минимальное расстояние от места пайки ( сварки) до защитного покрытия должно быть не менее 4 мм. Температура жала паяльника должна быть не более 513 К, время пайки - не более 1 мин. Допускается трехкратная перепайка сборок. [21]
Минимальное расстояние от места пайки ( сварки) до защитного покрытия должно быть не менее 4 мм. Температура жала паяльника должна быть не более 513 К, время пайки не более 1 мин. Допускается трехкратная перепайка сборок. Необходимо принимать меры, предохраняющие сборки от статического заряда. [22]
Пайку выводов разрешается производить на расстоянии не менее 20 мм от корпуса в течение не более 10 с. Температура жала паяльника должна быть не более 533 К. [23]
Минимальное расстояние от места пайки ( сварки) до защитного покрытия должно быть не менее 4 мм. Температура жала паяльника должна быть не более 513 К, время пайки - не более 1 мин. Допускается трехкратная перепайка сборок. [24]
Минимальное расстояние от места пайки ( сварки) до защитного покрытия должно быть не менее 4 мм. Температура жала паяльника должна быть не более 513 К, время пайки не более 1 мин. Допускается трехкратная перепайка сборок. Необходимо принимать меры, предохраняющие сборки от статического заряда. [25]
К одному резистору допускается подключение до 20 свободных входов. При пайке на плату одножальным паяльником: температура жала паяльника должна быть не более ( 256 5) С; время касания вывода не более 3 с; интервал между пайками соседних выводов не менее 3 с; расстояние от корпуса до места пайки ( по длине вывода) не менее 1 мм; интервал между двумя повторными пайками одной ИС не менее 5 мин. Жало паяльника должно быть заземлено. [26]
Микросхемы пригодны для монтажа методом групповой пайки или паяльником. Пайка микросхем одножальным паяльником должна производиться по следующему режиму: температура жала паяльника - 260 С; время касания каждого вывода - не более 3 с; расстояние от корпуса до места пайки ( по длине вывода) - не менее 1 мм; интервал между пайками соседних выводов - не менее 10 с. Жало паяльника должно быть заземлено. Режим при групповой пайке: температура расплавленного припоя - не более 235 С; время воздействия этой температуры ( одновременно на все выводы) - не более 3 с; расстояние от корпуса до места пайки - не менее 1 мм; интервал между повторными пайками выводов - не менее 5 мин. [27]
Однако вследствие более высокой температуры плавления этих припоев и опасности более интенсивного растворения паяемого металла в жидком припое паяльники должны быть более массивными и снабжены терморегулятором или термопарой, позволяющей следить за температурой жала паяльника. [28]
При хранении и транспортировке выводы ИС должны быть закорочены между собой. Оснастка и инструмент, необходимый для работы с ИС ( антистатические браслеты или кольца, пинцеты), не имеющие цепей питания от сети, должны подключаться к заземленной клемме через резистор сопротивлением 1 МОм ( 10 %) посредством гибкого изолированного проводника. Температура жала паяльника должна быть не более 280 С, время касания каждого вывода не более 3 с, интервал между пайками соседних выводов не менее 3 с, расстояние от корпуса до края расплавленного припоя ( по длине вывода) не менее 1 мм. Пайку необходимо начать с вывода питания. [29]
Монтаж микросхем - удобно выполнять паяльником малых размеров с номинальной мощностью до 20 Вт. Как правило, следует использовать нагревательный элемент на напряжение не более 36 В. Для изменения температуры жала паяльника имеет смысл подключать паяльник к регулятору мощности. Температура паяльника должна быть такой, чтобы при касании легко расплавлялись маленькие кусочки припоя. При пайке в бытовых условиях следует пользоваться спиртоканифольным флюсом или твердой канифолью. Для приготовления флюса одну весовую порцию мелко натертой канифоли нужно смешать с двумя порциями этилового спирта. Не допускается паять микросхемы и навесные элементы кислотным флюсом, поскольку в последующем места пайки, даже после промывки спиртом, сильно коррозируют. [30]