Cтраница 2
Микросхемы пригодны для монтажа методом групповой пайки или паяльником. Пайка микросхем одножальным паяльником должна производиться по следующему режиму: температура жала паяльника - 260 С; время касания каждого вывода - не более 3 с; расстояние от корпуса до места пайки ( по длине вывода) - не менее 1 мм; интервал между пайками соседних выводов - не менее 10 с. Жало паяльника должно быть заземлено. Режим при групповой пайке: температура расплавленного припоя - не более 235 С; время воздействия этой температуры ( одновременно на все выводы) - не более 3 с; расстояние от корпуса до места пайки - не менее 1 мм; интервал между повторными пайками выводов - не менее 5 мин. [16]
Пайка волной припоя состоит в том, что на поверхности расплавленного припоя создают волнообразный выступ. Волна образуется за счет приводимого от электродвигателя и помещенного в патрубок лопастного насоса. Высота волны над зеркалом припоя зависит от числа оборотов крыльчатки лопастного насоса. Плату с навесными элементами перемещают с определенной скоростью по гребню волны припоя так, что места пайки быстро и равномерно прогреваются. Перемещение платы производят автоматически. Постоянство температуры расплавленного припоя поддерживается, как и в случае избирательной пайки, в соляной ванне с нагревательными элементами. [17]