Cтраница 4
Очевидно, что при соблюдении заданной технологии склеивания и при длине нахлестки 1U прочность соединения не должна снижаться. [46]
Же рдев, Королев А. Я. Клеи и технология склеивания. [47]
Применяемые в настоящее время клеи и технология склеивания пока еще недостаточно совершенны, что нередко приводит к появлению дефектов в клеевых соединениях. [48]
В кн.: Новые клен и технология склеивания. [49]
В кн.: Новые кле и технология склеивания. [50]
В последние 50 лет в теории и технологии склеивания достигнуты значительные успехи, что связано, в частности, с созданием приборов и методов, дающих возможность производить самые различные испытания - от простейших на разрыв и отдир до сложных неразрушающих методов определения статической и динамической прочности соединений. Однако, несмотря на явный прогресс в области создания и применения клеев, точное объяснение и понимание причин и результатов адгезии - вопрос не сегодняшнего, а завтрашнего дня. [51]
В кн.: Новые клеи - и технология склеивания. [52]
Процесс испарения растворителя до соединения поверхностей в технологии склеивания называется открытой выдержкой. В этот момент система предмет - клеевой слой - предмет оказывает сопротивление внешним механическим воздействиям за счет когезионной прочности клеевого слоя, которая зависит от его вязкости, поскольку деформация имеет здесь по-преимуществу необратимый характер. Остаток растворителя после частичного испарения его и спрессовки склеиваемых объектов улетучивается благодаря диффузионным процессам. [53]
Большое значение для обеспечения максимальной проводимости имеют технология склеивания и подготовка поверхности склеиваемых материалов. Так, повышение давления при склеивании способствует улучшению электропроводности систем, однако для некоторых токопроводящих клеев, например пастообразных эпоксидных с порошкообразным наполнителем, повышать давление можно только до определенного предела, поскольку они сильно текут. Применение в качестве наполнителей тканых материалов из металлической проволоки позволяет повышать давление в процессе отверждения при сохранении необходимой прослойки клея в соединении. [54]