Cтраница 3
Долговечность судовых центробежных насосов закладывается на стадии проектировании путем применения в конструкции новых износостойких материалов, внедрения современных технологии изготовления и методов контроля. [31]
В книге Введение в микроэлектронику в достаточно общем виде без излишнего загромождения формулами и цифрами дается описание методов современной технологии изготовления БИС и СБИС, таких как электронно-лучевая литография и рентгенолитография, плазмохимическая обработка, ионная имплантация, выращивание проводящих и диэлектрических слоев; обсуждается также круг проблем, которые подлежат решению при разработке новых технологических процессов. [32]
Рассмотренные выше примеры показывают, что требования, предъявляемые к транзисторам в схемах с непосредственной связью, вполне выполнимы при использовании современной технологии изготовления твердых схем. [33]
Светодиоды пока не получили широкого распространения в качестве устройств отображения массовой информации в силу следующих присущих им недостатков: высокой стоимости, обусловленной сложностью современной технологии изготовления исходных материалов; недостаточной яркости и малым размерам существующих индикаторов, ограничивающим расстояние наблюдения. [34]
Основными направлениями работ по совершенствованию лопастных долот следует считать усиление стойкости торцовых и боковых поверхностей лопастей, повышение надежности работы промывочной системы, применение для армирования новых износостойких материалов и современной технологии изготовления самих долот. [35]
Применение новых эрозионностойких материалов для изготовления деталей машин или нанесения теплозащитных покрытий предопределяет собой подчас и новое конструктивное решение и, наоборот, часто вновь разрабатываемая конструкция зависит полностью от выбора новых материалов или современной технологии изготовления деталей и целых агрегатов. [36]
В цифровых ИМС, являющихся обычно маломощными, размеры каждой из областей транзистора стараются делать как можно меньшими. Современная технология изготовления ИМС позволяет получать ширину окна, составляющую примерно 3 - 4 мкм. Необходимо также учитывать, что геометрическая конфигурация той или иной области транзисторной структуры зависит от расположения омических контактов и допустимых зазоров на совмещение. [37]
В механизмах, работающих всегда в одном положении ( настольные и настенные часы), а также в хроноскопах и секундомерах часто применяют балансы без винтов. Современная технология изготовления деталей и сборки узла баланс - спираль позволяет применять баланс без винтов также и в механизмах наручных часов. [38]
Отдельная глава посвящена вопросу технологии за-готовки и монтажа трубопроводов с конической резьбой. Приведена современная технология изготовления вен-тиляционных воздуховодов. [39]
Временной интервал между подачей входного напряжения и появлением выходного слова [ btbz ] определяется временем установления буферного усилителя и компараторов и задержками в логической схеме. При современной технологии изготовления задержка в логике составляет наносекунды, а время установления усилителя и компараторов - несколько микросекунд. Время, необходимое для образования выходного слова и называемое временем преобразования, не меняется сколько-нибудь существенно с увеличением числа компараторов и соответствующим расширением логики декодирования. [40]
Криглером, позволяющий связывать Na в форме NaCl. Однако в современной технологии изготовления БИС заряд Qi0n настолько уменьшен, что проблему можно считать почти решенной. [42]
Соединения серебра и меди широко используются в изготовлении так называемых печатных схем, микромодулей, твердыхги пленочных схем. Особое значение в современной технологии изготовления миниатюрных радиосхем приобрела техника точного травления - точечная и порисунку. Для этого широко применяется фотолитографический метод. Он заключается в следующем. [43]
Соединения серебра и меди широко используют в изготовлении так называемых печатных схем, микромодулей, твердых и пленочных схем. Особое значение в современной технологии изготовления миниатюрных радиосхем приобрела техника точного травления - точечная и по рисунку. Для этого широко применяется фотолитографический метод. Он заключается в следующем. [44]
Одним из наиболее важных этапов современной технологии изготовления полупроводниковых приборов и интегральных схем является вакуумное напыление металлических и неметаллических пленок. [45]