Современная технология - производство
Cтраница 1
Современная технология производства окисленных би -, тумов. [1]
Современная технология производства - некоторых типов полупроводниковых приборов требует создания раздельных р - п переходов на общей пластине полупроводника. Кроме того, для производства транзисторов и управляемых диодов требуется получение многослойных структур. Эти задачи решаются путем вытравливания части полупроводникового материала по желаемому геометрическому профилю, для чего используют метод фотолитографии. С помощью фотолитографической обработки можно производить металлизацию полупроводниковой пластины по любой, заранее заданной конфигурации, а также осуществлять локальную ( местную) диффузию примесей. [2]
Современная технология производства и научно-исследовательские работы неизбежно опираются на данные анализа. Анализ должен освещать ход наблюдаемых процессов и не отставать от них. [3]
Современная технология производства многих обли-гатных патогенов представляет собой размножение их в культуре клеток. Подобный способ in vitro все шире применяют при изготовлении вакцин для борьбы с вирусными патогенами позвоночных. [4]
Современная технология производства МХУ К заключается в омылении ( гидратации) трихлорэтилена водой в присутствии катализатора - серной кислоты. Процесс протекает при температуре 150 - 170 С. [5]
Современная технология производства РЭА базируется на применении новых материалов, таких как полупроводниковые кристаллы, поликристаллы и пленки, ферриты, новые виды радиокерамики, органических и неорганических полимеров. [6]
Современная технология производства цемента приводит к той или другой дисперсии в показателях цементного камня, в частности, имеет место большой разброс срока начала схватывания, который может быть регулируем теми или иными добавками - замедлителями или ускорителями начала схватывания. [7]
Современная технология производства цинка на базе переработки сульфидных цинковых концентратов предусматривает предварительный окислительный обжиг концентратов. Цинк извлекается из обожженного сырья либо пиро - ( в основном это электротермия и шахтная плавка по способу Империал Смелтинг), либо гидрометаллургическим способом. [8]
Современная технология производства радиоаппаратуры базируется на новых химических материалах, таких, как полупроводниковые кристаллы, поликристаллы и пленки, ферриты, новые виды радиокерамики, органических и неорганических полимеров. [9]
Современная технология производства бетонополимерных изделий состоит из следующих операций: изготовление бетонных изделий обычным путем; высушивание при температуре 110 С в течение 10 - 20 ч; вакуумирование бетона для удаления воздуха и паров воды из порового пространства; пропитка мономером под давлением; отверждение мономера в порах бетона. [10]
Современная технология производства нефтяных масел основана на применении избирательных растворителей. При некоторых условиях избирательные растворители способны растворять молекулы с определенной структурой. Благодаря этому исходное очищаемое сырье может быть разделено на желательные и нежелательные компоненты, которые резко отличаются друг от друга по своим физико-химическим свойствам. [11]
Современная технология производства растительных масел основана на необходимости максимального разрушения клеток - вскрытия клеточной структуры. [12]
 |
Распределение и дешифрация адресов для минимальной системы.| Внутренняя структура однокристальной микро - ЭВМ типа МС 6801. [13] |
Современная технология производства больших интегральных схем позволяет разместить в кристалле процессора не только ОЗУ, но и ПЗУ, а также ряд периферийных устройств. На этом основано создание однокристальных микропроцессоров для однокристальных микро - ЭВМ. Она содержит программируемое с помощью маски ПЗУ объемом 2 Кбайт. Разновидность БИС этого типа МС 68701 включает также РПЗУ объемом 2 Кбайт. [14]
Современная технология производства высших сортов электротехнической стали состоит в следующем: выплавка ( в электрических почах) стали с заданным содержанием кремния и минимальным углерода ( практически содержание углерода получается около 0 05 %), затем прокатка в горячем состоянии на так называемый подкат толщиной 2 5 мм и последующая холодная прокатка па толщину 0 5 - 0 35 мм. Перед холодной прокаткой производится отжиг при 800 С, при этом содержание углерода уменьшается до 0 02 % С. Заключительный отжиг для снятия паклена и укрупнения зерна производится при 1100 - 1200 С в атмосфере водорода. Если предшествовавшая холодная деформация была значительной ( 45 - 00 %), то получается текстурованная структура ( степень текстурованности порядка 90 %); если деформация была меньше 7 - 10 %, то получается так называемая малотекстурованная структура. [15]
Страницы: 1 2 3 4