Cтраница 1
![]() |
Установка для нанесения металлической пленки на поверхность основания. [1] |
Толщина наносимой пленки регулируется величиной тока испарителя и временем испарения. Затем спицы с металлизованными основаниями выдерживают в печи в течение 5 - 7 мин при температуре 750 С. [2]
Толщина наносимой пленки регулируется количеством испаряемого материала: и подбирается опытным путем по фарфоровому индикатору с нанесенной каплей вакуумного масла. На поверхности капли пленка не образуется, и по контрасту между белизной фарфора, видимого через каплю, и потемнением фарфора вокруг капли опытным путем можно качественно оценить толщину пленки. [3]
Контроль толщины наносимой пленки осуществляется путем наблюдения за изменением ее интерференционной окраски или измерением пропускания и отражения в процессе испарения при помощи специальных фотометрических устройств. [4]
![]() |
Шероховатость поверхности подложек. [5] |
Для контроля толщины наносимой пленки и соединения тонкой пленки с деталями и элементами конструкции в некоторых случаях на подложках создаются проводящие серебряные контакты. [6]
От степени шероховатости поверхности подложки зависит толщина наносимых пленок. [7]
![]() |
Относительные характеристики ламп накаливания.| Схема кенотрона. [8] |
Подобное хромирование осуществляется электролитическим путем, причем толщина наносимых пленок хрома, как правило, не превышает 0 005 мм. Металлический молибден применяется главным образом в электровакуумной промышленности. Из него обычно делают подвески для нитей накала электроламп. [9]
Подобное хромирование осуществляется электролитическим путем, причем толщина наносимых пленок хрома, как правило, не превышает 0 005 мм. Металлический молибден применяется главным образом в электровакуумной промышленности. [10]
![]() |
Характер изменения.| Характер изменения. [11] |
Чтобы получить необходимую величину удельного сопротивления пленки в процессе ее напыления одним из известных и рассмотренных выше способов, следует контролировать толщину наносимой пленки. [12]
![]() |
Схема подколпачного. [13] |
Подколпачное устройство включает в себя также систему ионной очистки, установленную неподвижно в одной из позиций, систему нагрева подложек, датчики контроля сопротивления и толщины наносимой пленки. С увеличением числа позиций сокращается доля вспомогательного времени откачки, приходящегося на одну подложку. [14]
![]() |
Схема подколпачного. [15] |