Cтраница 3
Эмульсионный слой скреплен с подложкой при помощи подслоя - желатинового слоя с добавками дубителя и веществ, способствующих склеиванию эмульсионного слоя и подложки; толщина подслоя 1 мкм. Подложка представляет собой гибкую пленку, бумагу или стекло; гибкая пленочная подложка называется обычно основой. На основу со стороны, обратной эмульсионному слою, иногда бывает нанесен противослой, препятствующий скручиванию пленки. [31]
Однако такое упрощение неприемлемо для каналов с острыми углами, например для труб треугольного сечения с одним или двумя малыми углами, так как в этом случае толщина подслоя становится большой по сравнению с расстоянием между образующими угол поверхностями. [32]
Для лучшей адгезии эти покрытия наносятся на металлический подслой, напыляемый из проволоки Х20Н80Т, Х20Н80ТЗ, 1Х18Н9Т, ЭИ435, а также никелевой или молибденовой; толщина подслоя 0 2 - 0 3 мм. Толщина покрытий, наносимых газопламенным напылением, находится в пределах 0 12 - 2 5 мм. [33]
При замене цианистого электролита пирофосфатным подслой меди толщиной 7 - 8 мк перед меднением в кислом электролите можно получить только на плоских деталях с экранированными краями, омедненных в электролите № 2; при толщине подслоя больше 10 мк этот электролит дает грубый осадок. Электролит № 1 позволяет получить большие толщины покрытий и заменить две операции цианистого и кислого меднения под никелирование одной операцией пирофосфатного меднения. При плотности тока 4 а / дм2 за 1 час меднения получают слой меди не менее 35 мк. Этот электролит может быть использован для меднения перед цементацией. [34]
Такое положение приводит к тому, что интенсивность отложения на стенке трубы от скорости потока, независимо от свойств системы, всегда носит экстремальный характер: с ростом скорости потока сначала за счет ускорения обновления поверхностного подслоя интенсивность отложения растет до максимума, после чего начинается ее снижение из-за уменьшения толщины подслоя. [35]
Толщина подслоя: 0 15 0 10 мм для контактов высотой до 1 мм; 0 25 0 15 мм для контактов высотой более 1 мм. Толщина подслоя входит в высоту контакта. В качестве подслоя применяются серебро, никель и железо. Контакты марки КМК-АОО изготовляются без подслоя. [36]
Контакты марки КМК-АЗОмд изготовляются без подслоя. Толщина подслоя составляет: 0 15 0 10 мм для контактов высотой до 1 мм; 0 25 0 15 мм для контактов высотой более 1 мм. [37]
Контакты для пайки или приварки к контактодержателям со стороны крепежной поверхности имеют подслой. Толщина подслоя составляет 0 15 0 10 мм для контактов высотой до 1 мм; 0 25 0 15 мм для контактов высотой более 1 мм. [38]
Контакты для пайки или приварки к контактодержателям со стороны крепежной поверхности имеют подслой. Толщина подслоя: 0 15 0 Ю мм для контактов высотой до 1 мм; 0.25 0 15 мм для контактов высотой более 1 мм. Толщина подслоя входит в высоту контактов высотой более 1 мм. Толщина подслоя входит в высоту контакта. [39]
Толщина подслоя, получаемого этими способами, обычно не превышает 1 мк, поэтому гальваническое покрытие сцепляется с ним неудовлетворительно. Это не позволяет электрохимически наращивать более толстые слои металла, не говоря уже о многослойных покрытиях, таких как покрытия медь - никель - хром. Именно поэтому указанные способы создания проводимости поверхности при гальванической металлизации пластмасс применяются редко. Более широко распространено химическое серебрение поверхности. Серебро легко восстанавливается и является лучшим проводником электричества. [40]
Рассмотрим, далее, трение в так называемых технически гладких трубах. Толщина подслоя уменьшается с ростом числа R; поэтому одна и та же труба при малых R является гладкой, а при больших R шероховатой ( фиг. [41]
Подслой состоит из желатины, к которой добавлен дубитель, служит для того, чтобы эмульсионный слой крепче удерживался на подложке. Толщина подслоя очень мала. [42]
ПОДСЛОЕ состоит из желатины, к которой добавлен дубитель, служит для того, чтобы эмульсионный слой крепче удерживался на подложке. Толщина подслоя очень мала. [43]
Двойной слой состоит из плотного и диффузного подслоев. Толщина плотного подслоя имеет величину порядка ионного радиуса. Толщина диффузного слоя значительно больше. Точная величина всего двойного слоя, а также детали его строения пока неизвестны. [44]
Затем производится обследование под микроскопом и описание поверхности второго подслоя. Определяется толщина оставшихся подслоев и по разности вычисляется толщина очищенного наружного подслоя. Далее операции повторяются до полной очистки отложений. В зависимости от места вырезки и режима количество подслоев колеблется от одного до трех. [45]