Cтраница 4
![]() |
Зависимость внутренних напряжений при формировании эпоксидных ( / - 3 и полиэтиленовых ( 4 покрытий от толщины подложки h. [46] |
При малой толщине подслоя ( менее 30 мкм), полученного из дисперсий полимеров, обнаруживается очень тонкая глобулярная структура. С увеличением толщины подслоя увеличивается размер глобул и уменьшается плотность их упаковки. При получении подслоя из растворов эластомеров при малой толщине подслоя структура его практически не выявляется. При увеличении толщины подслоя до 50 мкм наблюдается мелкая глобулярная структура с глобулами диаметром 5 нм. При прогреве подслоя из дисперсий и раство-ров полимеров толщиной более 30 мкм при температуре выше 140 С формируется структура из анизодиаметричных структурных элементов. [47]
Для исключения залипания сердечника поверхность его торца в ряде конструкций покрывают слоем 15 мкм молочного хрома с подслоем 21 мкм меди. В отдельных исполнениях АЭМП толщина подслоя меди достигает 500 мкм. [48]
В пристеночном подслое ( в котором только и отличаются формулы (7.2.26)) поверхности тока резко изгибаются и идут вдоль поверхности тела. При условии же (7.2.24) толщина подслоя велика, но в этом случае предельное решение непригодно. [49]
Качество электропроводного подслоя чаще всего оценивают визуально-по сплошности и цвету покрытия, отсутствию поверхностных дефектов. Иногда контролируют электропроводность, толщину подслоя и другие показатели. Качество неметаллического электропроводного подслоя часто определяют и по продолжительности получения катодным восстановлением сплошного покрытия. [50]
Для обеспечения высококачественной пайки или сварки псевдосплавные контакты, содержащие серебро ( кроме контактов СИЗО, СНЗОм, СН40, СН40м и биметаллических), выполняются с подслоем из серебра. Для контактов высотой до 1 мм толщина подслоя должна быть 0 15 0 1 мм, для контактов высотой более 1 мм - 0 25 0 15 мм. Псевдосплавные контакты, содержащие медь, должны изготовляться с таким же подслоем из меди. [51]
Для обеспечения высококачественной пайки или сварки псевдосплавные контакты, содержащие серебро ( кроме контактов КМК-АЗО, КМК-АЗОм, КМК-А31, КМК-А31м и биметаллических), выполняются с подслоем из серебра. Для контактов высотой до 1 мм толщина подслоя должна быть 0 15 0 1 мм, для контактов высотой более 1 мм - 0 25 0 15 мм. Псевдосплавные кон-такты, содержащие медь, изготовляются с таким же подслоем из меди. [52]
Если молекулярное число Прандтля меньше единицы ( Рг 1), что свидетельствует о повышенной роли теплопроводности жидкости по сравнению с вязкостью ( А, pep), молекулярные процессы теплопроводности сохранят свое значение в области турбулентного ядра, где вязкостью уже можно пренебречь. Отсюда следует, что при Рг 1 толщина температурного подслоя будет превосходить толщину вязкого подслоя. [53]
Если молекулярное число Прандтля меньше единицы ( Рг 1), что свидетельствует о повышенной роли теплопроводности жидкости по сравнению с вязкостью ( Я ЦСР), молекулярные процессы теплопроводности сохранят свое значение а области турбулентного ядра, где вязкостью уже можно пренебречь. Отсюда следует, что при Рг 1 толщина температурного подслоя будет превосходить толщину вязкого подслоя. [54]
При стабилизированном движении толщина ламинарного подслоя остается постоянной. Формула показывает, что с увеличением числа Рейнольдса толщина подслоя уменьшается; ее величина при Re104 и d10 мм будет равна / ii iO 02 мм. [55]