Толщина - слой - медь
Cтраница 3
На поверхность медной фольги наносят фоторезист; экспонируют печатную схему, проявляют и вытравливают рисунок. В двусторонней или многослойной печатных платах для соединения металлических слоев между собой высверливают отверстия, которые подвергают химическому меднению. Для увеличения толщины слоя меди на поверхности и внутри отверстий применяют электрохимическое меднение. [31]
 |
Зависимость толщины мед - [ IMAGE ] Зависимость скоро-ного слоя от продолжительности мед - сти образования медного слоя. [32] |
В качестве комплексообразователей применяют тар-траты ( например, сегнетову соль) и глицерин, которые увеличивают растворимость солей меди в щелочной среде, способствуют ее восстановлению и препятствуют самопроизвольному ( не каталитическому) восстановлению ее в объеме раствора. Комплексообразователи влияют также на скорость меднения и качество покрытий. На рис. 91 показана зависимость толщины слоя меди от природы комплексообразователя и продолжительности меднения. В качестве комплексообразователей и блескообразующих веществ могут быть использованы также аминоуксусные кислоты, этиленаминоуксусные кислоты, аминотриэта-ноламин. [33]
Несмотря на то что субтрактивные методы формирования ПП по-прежнему преобладают, аддитивные методы находят все большее распространение. В связи с все возрастающими требованиями увеличения плотности коммутации при субтрактивном методе формирования используется тонкая ( 9 мкм) и сверхтонкая ( 5 мкм) фольга. Это позволяет уменьшить боковое подтравливакие линий, равное толщине слоя меди. В качестве основного материала ПП для высоконадежной аппаратуры применяется стеклоэпоксид-ная основа, а также другие композиции, полиимид. [34]
В промышленности применяют биметаллы железо-медь и железо-латунь Л90 в ви-зе полос и проволоки. На полосах толщина слоя покрытия составляет 4 - 6 % от толщины железа. Полосы применяют для штамповки изделий, а проволоку главным образом для проводов, толщина слоя меди составляет 5 - 10 % от диаметра проволоки. [35]
Сложность сборных втулок с механическими ограничителями вынуждает отдавать предпочтение цельным втулкам. И все-таки имеется один метод, позволяющий выдерживать требуемые допуски. После того как детали втулки прошлифованы до требуемой толщины, они слегка омедняются, причем толщина слоя меди не превышает 2 мкм. Втулка собирается и зажимается в специальном приспособлении, затем детали. Соблюдая соответствующие режимы и технологию обработки, можно изготовить сборную втулку, которая будет иметь точные размеры и обладать достаточной прочностью, как если бы она была изготовлена как одно целое. [36]
Один из способов [31] изготовления печатных плат состоит в следующем: из листового материала диэлектрика вырезают необходимые заготовки, подвергают их гидропескоструйноп обработке для улучшения механического сцепления будущего проводника с неметаллической основой, просверливают сквозные отверстия, которые подлежат металлизации; наносят нега тивное изображение схемы каким-либо способом ( например, офсетным, фотохимическим); незащищенные участки активируют путем обработки в растворах следующего состава ( выдержка 1 - 2 мин): азотнокислое серебро 30 г, этиловый спирт 500 мл, вода 500 мл, или последовательно сенсибилизируют и активируют соответственно в растворах: а) хлористое олово 5 - 20 г / л, НС. Затем осуществляют химическое меднение в течение 10 - 12 мин, например, в растворе следующего состава ( г / л): сернокислая медь 100, гидроокись натрия 100, глицерин 100, формалин ( 37 % - ный) 15 - 20 мл / л; температура комнатная. Последующее электрохимическое наращивание меди осуществляют из сернокислого электролита ( г / л): медь сернокислая 200 - 250; серная кислота 70 - 60; спирт этиловый 10 мл / л; DK 3 - г - 4 А / дм2; толщина слоя меди 40 - 45 мкм. [37]
Рекомендуется покрывать кова-ровую деталь слоем меди толщиной примерно 32 мкм, после чего вжи-гать этот слой в водороде. Омедненные детали покрываются очень тонким слоем хрома с последующим отжигом в водороде. После этого детали окисляются в среде водорода. Толщина слоя меди ограничивается его влиянием на развитие внутренних напряжений в стекле. Слой хрома должен быть достаточно толстым, чтобы предотвратить его полное ( сквозное) окисление, так как при этом ухудшается его сцепление с медью. На рис. 2 - 75 показаны значения коэффициента теплового расширения в радиальном направлении при покрытии ковара медью. [39]
Надежность плат может быть значительно повышена, если проводится контроль как при выполнении отдельных операций, так и после окончательного изготовления. Надежность готовых плат проверяется проведением жестких испытаний. Испытания обычных плат и МПП включают визуальный контроль, проверку адгезии и прочности фольги, монолитности и качества изготовления отдельных слоев, способности к пайке. Кроме того, проводят микроанализ отдельных слоев, проверку на коробление и деформацию, контроль влаго-поглощения; проверку прочности контактов, оценку структуры и толщины слоя меди в отверстиях, контроль плат на стойкость по отношению к плесени, грибкам и другим биологическим факторам при хранении в неблагоприятных условиях; проверку вибропрочности и стойкости по отношению к механическим и тепловым ударам; проверку термостойкости, сопротивления и электрической прочности изоляции, влагостойкости, коррозионной стойкости, оценку степени газопоглощения и газовыделения плат в вакууме, проверку на горючесть; 100 % - ную проверку на наличие коротких замыканий и обрывов, на правильность электрической схемы межсоединений в платах. Наибольшее внимание уделяется контролю качества паяных соединений и меж-слойных переходов МПП, выполняемых в виде металлизированных отверстий, так как значительная доля отказов электронных схем приходится на ненадежные соединения. [40]
В процессе осаждения на оксидированной поверхности сначала появляется металлический осадок темного цвета, который в дальнейшем приобретает нормальный вид. На оксидированную поверхность лучше всего отлагается осадок никеля из обычных электролитов. Поэтому изделия из алюминия рекомендуется подвергать предварительному никелированию на толщину 2 - 3 мк, и затем уже на слой никеля осаждать другие металлы. На никелевый подслой, отложенный на окисную пленку, практически можно осадить медный слой любой толщины, в то время как при других способах подготовки толщина отлагаемого слоя меди имеет определенный предел. [41]
Защитно-декоративному хромированию подвергаются детали из стали, меди, латуни, алюминия. Так как блестящий хром обладает высокой пористостью, то обычно стальные изделия предварительно покрываются медью и никелем для обеспечения коррозионной стойкости изделий. Нанесение меди и никеля проводится по схеме медь-никель-хром или никель-медь-хром. Блестящие хромовые покрытия могут быть получены непосредственно из электролита только при условии осаждения их на полированной поверхности. Толщина слоя меди и никеля в сумме составляет 15 - 45 мк при толщине слоя хрома 1 - 2 мк. [42]
Сварочные угли могут быть покрыты слоем меди, наносимым электролитическим путем. Омедненные электроды расходуются медленнее, большее время сохраняют свой диаметр и улучшают условия работы резака. Большое значение имеет толщина слоя омеднения. При использовании стержней, хорошо проводящих ток, слой омеднения служит в основном защитным покрытием и может быть очень тонким. Так, у угольно-графитовых электродов английской фирмы Линкольн, обладающих удельным сопротивлением 16 - 18 ом-мм 2 / м, толщина слоя меди составляет в среднем 0 06 мм на сторону. Угли сварочные покрывают слоем меди толщиной 0 1 - 0 2 мм на сторону, однако значительное увеличение толщины покрытия нежелательно, так как приводит к ухудшению работы дуги; кроме того, возможно образование в недопустимых количествах паров меди. [43]
Потери энергии могут буть уменьшены выбором материала с максимальной проводимостью, а также выбором и оптимизацией технологического процесса его нанесения. Адгезия у перечисленных металлов ( за исключением алюминия) к подложке мала. Для ее увеличения на поверхность подложки сначала наносят адгезионный подслой-тонкую пленку металла, обладающего хорошей адгезией к подложке ( хром, ванадий, титан), а затем более толстую пленку металла с высокой проводимостью. Наибольшей проводимостью с учетом реальных технологических процессов нанесения обладает медь. Широкое распространение получила трехслойная структура хром - медь - золото. Как видно из табл. 2.2, проводимость хрома мала, а толщина скин-слоя больше, чему меди. Поэтому толщину адгезионного подслоя хрома выбирают равной 0 02 - 0 1 мкм. В этом случае адгезия нанесенной структуры еще сохраняется большой, а потери из-за малой проводимости хрома сводятся к минимуму. Толщина слоя меди выбирается равной 3 - 5 скин-слоям для ослабления влияния низкой проводимости подслоя хрома, а также для компенсации неравномерности толщины нанесенных в реальных условиях пленок. [44]
 |
Схема цементационных элементов Fe - Си ( в и Zn - Си ( б. [45] |
Страницы: 1 2 3 4