Cтраница 2
Увеличение плотности тока и продолжительности анодного травления в отдельности вызывает углубление и расширение каналов пористого хрома. Наряду с этим возрастает также степень пористости покрытия, причем увеличение степени пористости происходит за счет увеличения ширины каналов не только вследствие травления хрома по граням трещин, имевшихся к началу травления на поверхности покрытия, а также за счет расширения трещин, вновь появившихся при стравливании верхнил слоев хрома. [16]
Слои хрома на подложках из стекла при толщине 0 3 мкм обладают достаточной оптической плотностью. Типичная толщина фоторезиста, задубленного при температуре 90 в течение 3 часов, составляет 1 5 - 2 мкм. Скорость травления хрома в парах СС14 О2 ( соотношение 10: 1) имеет среднее 0 0003 мкм / с, а скорость травления задубленного резиста - 0 0002 мкм / с. Такой режим позволяет получать один металлизированный шаблон ДОЭ за 20 30 минут травления в плазме. [17]
Пористость хрома может быть выявлена не только анодным, но и химическим травлением. Сопоставление между собой этих способов травления по-казало, что по сравнению с химическим ( например, в соляной кислоте) анодное травление дает возможность получить пористый хром с более широкой и глубокой сеткой каналов. Более того, при анодном способе травления хрома, осажденного в идентичных условиях, равноценную пористость возможно получить при различных анодных плотностях тока. Однако при более высоких значениях плотности тока соответственно должна быть сокращена продолжительность анодного травления с тем, чтобы количество электричества при этом оставалось постоянным. [18]
Великобритании 1594259 ] многие недостатки изготовления таких форм устранены: плохо хранящийся слой хромированного коллоида заменен стабильной смесью акрилового полимера, водорастворимого метакрилатного сополимера и диазосмолы; проявление и снятие рельефа осуществляется водным щелочным раствором; исключено глубокое травление подложки - алюминия со слоем оксида или цинка. В случае создания формы иа триметалле, например на Cr / Cu / Al, после проявления и травления хрома до слоя меди поверхность меди олеофи-лизуют, снимают рельеф и эти участки гидрофилизуют, например, фосфорной кислотой. Печатная форма позволяет получать до 150 тыс. тоновых отпечатков. Та же светочувствительная композиция может применяться и как фоторе-зистная в микроэлектронике. Аналогичная композиция иа основе смолы типа В с добавкой ПВП приведена в пат. [19]
Изготовляются они на стекле, покрытом тонким слоем хрома. Пленка хрома покрывается фоторезистом, который через эталонный фотошаблон экспонируется, проявляется, задубливается, после чего проводится травление хрома. [20]
Великобритании 1594259 ] многие недостатки изготовления таких форм устранены: плохо хранящийся слой хромированного коллоида заменен стабильной смесью акрилового полимера, водорастворимого метакрилатного сополимера и диазосмолы; проявление и снятие рельефа осуществляется водным щелочным раствором; исключено глубокое травление подложки - алюминия со слоем оксида или цинка. В случае создания формы на триметалле, например на Cr / Cu / Al, после проявления и травления хрома до слоя меди поверхность меди олеофи-лизуют, снимают рельеф и эти участки гидрофилизуют, например, фосфорной кислотой. Печатная форма позволяет получать до 150 тыс. тоновых отпечатков. Та же светочувствительная композиция может применяться и как фоторе-зистная в микроэлектронике. Аналогичная композиция на основе смолы типа В с добавкой ПВП приведена в пат. [21]
Когда имеют дело со свежеосажденными и защищенными тонкими пленками, то применения специальных методов очистки, предшествующ:: травлению, в основном не требуется. Однако такая необходимость может возникнуть, когда многослойные пленки травятся последовательно в различных ваннах. Например, имеется пленка меди с нанесенной на нее пленкой хрома. После травления хрома поверхность слоя меди остается закрашенной, а в результате при последующей операции травления слоя меди будет неровной. Обработка кислотой без окислителей уменьшает этот недостаток. Для очистки меди для этих целей в промышленности применяют растворы Нитра-Клин ( фирма Шипли) и слабокислотные растворы, содержащие хелатные соединения. [22]