Cтраница 2
Жидкостное травление имеет ряд недостатков. Прежде всего в таком процессе приходится иметь дело с разнообразными вредными химически активными веществами. Производственная линия жидкостного травления должна снабжаться как минимум плавиковой и фосфорной кислотами, едким калием, азотной, уксусной ( для травления алюминия) кислотами. [16]
Важнейшим достоинством сухого травления является его анизотропия: травление идет преимущественно в вертикальном направлении в котором движутся частицы. Размер вытравленной области весьма точно соответствует размеру отверстия в маске. Процесс позволяет получать отверстия в слое SiO2 меньших размеров, чем при жидкостном травлении. Количественно анизотропия оценивается отношением скоростей травления в вертикальном и горизонтальном направлениях. [17]
В табл. 83.3 представлены химические растворы жидких травителей, в соответствии с поверхностным слоем, который подвергается травлению. Если вертикально смонтированные подающие воздух колпаки используются вместе с разбрызгивающими приспособлениями и вытяжной вентиляцией, могут создаваться области воздушной турбулентности внутри установки жидкостного химического травления. В результате может снижаться эффективность локальной вытяжной вентиляции, удаляющей летучие посторонние вещества, поступающие в воздух от ванн для травления. Главная опасность при жидкостном травлении состоит в возможности попадания концентрированных кислот на кожу. [18]
Различные смеси растворов химических кислот используются в пластмассовых ваннах систем травления с локальной вытяжкой; некоторые из них снабжены вертикальными системами подачи со слоистыми фильтрами НЕРА. Так же как при обработке кремниевых пластин, перекись водорода ( Н2СЬ) применяется с серной кислотой, а гидроокись аммиака ( NE OH) обеспечивает каустическое травление. Цианидный раствор ( натрия или калия) также используется для травления алюминия. Однако цианидное травление медленно вытесняется по мере создания других травителей для этого процесса. В качестве альтернативы жидкостному травлению применяются плаз-мохимическое травление и технология озоления. Конфигурация реактора и применяемые газы аналогичны тем, что служат при изготовлении кремниевых полупроводниковых приборов. [19]