Дальнейшее увеличение - плотность - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 1
Закон Вейлера: Для человека нет ничего невозможного, если ему не надо делать это самому. Законы Мерфи (еще...)

Дальнейшее увеличение - плотность

Cтраница 1


Дальнейшее увеличение плотности от dz до d ( плотность исследуемой воды) вызывается тем, что в воде растворено еще х г / л углекислоты.  [1]

2 Обскурограмма пинча в плазменном фокусе. а - в режиме с одним сжатием. б - в режиме с двумя сжатиями. [2]

Дальнейшее увеличение плотности и темп-ры плазмы, энергосодержания пучков ааряж. С лазерным инициированием разряда и комбини-ров.  [3]

4 Зависимость фильтрационного сопротивления а от длины горизонтального ствола L, плотности ответвлений п и значений их радиуса гс. [4]

Дальнейшее увеличение плотности ответвлений для указанных длин ствола эффекта не дает, так как разница между величинами коэффициента а в случае, когда число ответвлений равно 1, 2, 3, 4 на 10 м соответствующей длины ствола и л -, практически мала.  [5]

Дальнейшее увеличение плотности заряда приводит к исчезновению химпика и появлению нарастающего профиля давления в зоне химической реакции. В [248] обнаруженные структуры зон химической реакции объясняются с позиций зависимости скорости разложения ВВ от микроструктуры заряда. Прессование гексогена с малым количеством ацетона создает большое количество дефектов различной природы, могущих служить потенциальными очагами реакции - происходит, как бы механическая активация заряда ВВ. Вследствие этого формируется детонационная волна без химпика. При этом нужно иметь в виду, что значительное уменьшение ширины зоны химической реакции должно привести к значительному уменьшению величины критического диаметра детонации. Поэтому высокоплотные заряды агатированного гексогена должны иметь весьма малый критический диаметр ( толщину) детонации.  [6]

Дальнейшее увеличение плотности теплового потока приводит к тому, что все большая часть поверхности покрывается нестабильными паровыми пленками. Постепенный переход от развитого пузырькового кипения к стабильному пленочному ( вплоть до пережога опытного элемента) сопровождается постепенной перестройкой спектра шума. Интенсивность в полосе частот выше 1 0 кГц падает, а в полосе частот менее 1 0 кГц растет.  [7]

Дальнейшее увеличение плотности сорб-ционного покрытия не влияет на извлечение минералов в пенный продукт.  [8]

Дальнейшему увеличению плотности препятствует развивающаяся желобковая неустойчивость. Несколько ниже мы вернемся к этому вопросу и приведем экспериментальные данные, подтверждающие высказанное утверждение.  [9]

Для дальнейшего увеличения плотности теплового потока необходимо изыскание новых методов охлаждения конструкций.  [10]

С дальнейшим увеличением плотности заполнения влияние границ становится более сложным, его расчет можно производить методом переноса границ. Заключается он в следующем. На ЭВМ производится математическое моделирование исследуемого заполнения в гипотетический контейнер заданной формы. Затем производится последовательный перенос граней контейнера внутрь на заданный шаг с последующим подсчетом структурных параметров в оставшейся части контейнера.  [11]

При дальнейшем увеличении плотности начинает играть все большую роль отталкивание между нуклонами на малых расстояниях и кроме того, когда пионное поле делается достаточно большим, рост конденсатной энергии замедляется, в результате чего знак сжимаемости восстановится.  [12]

При дальнейшем увеличении плотности рост конден-сатной энергии ослабится и кроме того, вступят в строй отталкиватедьные силы.  [13]

При дальнейшем увеличении плотности появляется целый интервал значений &, где система неустойчива. Возникает вопрос, будет ли появляющаяся неоднородность в распределении частиц иметь фурье-компоненты во всем этом интервале или же система предпочтет выбрать лишь некоторые дискретные векторные значения k, модуль которых лежит в указанном интервале. Другими словами, вопрос состоит в том, будет ли распределение плотности иметь периодический характер.  [14]

При дальнейшем увеличении плотности р2 наступит момент, когда место разрушения пленки приблизится вплотную к сопловому отверстию и толщина пленки в месте распада будет сохраняться постоянной.  [15]



Страницы:      1    2    3    4    5